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本技术公开了一种IGBT功率模块及具有其的动力设备，IGBT功率模块包括：芯片；衬板，衬板与芯片相贴合，芯片与衬板之间设置有高温焊料层；基板，基板设置与衬板背离芯片的一侧，衬板与基板之间设置有低温焊料层，其中高温焊料层的熔点大于低温焊料层的...
该专利属于深蓝汽车科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深蓝汽车科技有限公司授权不得商用。

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