【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体器件，尤其涉及一种电子封装方法、电子封装结构、光耦合器及电子设备。
技术介绍
1、光耦合器也称之为光电隔离器或光电耦合器，简称光耦，是以光为媒介来进行电信号传输的器件，通常包括封装在同一管壳内的发射端和接收端，其中，发射端和接收端分别为红外发射芯片和输出光敏芯片，当输入端加电信号时，红外发射芯片发出光线，输出光敏芯片接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现电-光-电的转换。由于光耦具有体积小、寿命长、无触点、抗干扰能力强、输出与输入之间绝缘强度高以及单向信号传输等优点，因此在数字电路中得到了广泛应用。
2、在光耦的封装制备过程中，光耦的封装需要先将发射端及接收端中的任何一个固定，然后与另外一个对准后再塑封封装。但是，这种封装方式需要分别固定发射端和接收端，同时兼顾他们的相对位置不会发生变化，导致封装过程变得复杂，工艺难度高，生产效率低。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种电子封装方法，旨在解决现有的电子封装结构的封装过程复杂、工艺难度高导致生产效率低
【技术保护点】
1.一种电子封装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装方法，其特征在于，所述将第一电子部件和第二电子部件设置在所述固定件上的步骤包括：
3.如权利要求1所述的电子封装方法，其特征在于，所述固定件为透明基板，所述透明基板具有第一面和与所述第一面相对设置的第二面；
4.如权利要求1所述的电子封装方法，其特征在于，所述第一触点与所述第一引脚架之间，以及所述第二触点与所述第二引脚架之间均通过键合引线电连接。
5.如权利要求1所述的电子封装方法，其特征在于，所述第一引脚架和所述第二引脚架均置于同一平面。
<...【技术特征摘要】
1.一种电子封装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装方法，其特征在于，所述将第一电子部件和第二电子部件设置在所述固定件上的步骤包括：
3.如权利要求1所述的电子封装方法，其特征在于，所述固定件为透明基板，所述透明基板具有第一面和与所述第一面相对设置的第二面；
4.如权利要求1所述的电子封装方法，其特征在于，所述第一触点与所述第一引脚架之间，以及所述第二触点与所述第二引脚架之间均通过键合引线电连接。
5.如权利要求1所述的电子封装方法，其特征在于，所述第一引脚架和所述第二引脚架均置于同一平面。
6.一种电子封装结构，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的电子封装结构，其特征在于，所述第一电子部件相对所述第二电子部件设置。
8.如权利要求6所述的电子封装结构，其特征在于，所述固定件为透明基板，所述透明基板具有第一面和与所述第一面相对设置的第二面，所述第一面设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒲贤勇，黄卫东，
申请(专利权)人：玻芯成重庆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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