【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极管(light emitting diode,led),特别是涉及一种红光micro led外延结构的设计和制造方法。
技术介绍
1、随着显示技术的发展,micro led因其高亮度、低功耗和高可靠性而逐渐成为新一代显示器件的首选。然而,随着micro led芯片尺寸的逐渐缩小,发光效率骤降的问题日益严重。尤其在红光波段,由于材料特性导致的载流子泄露和非辐射复合问题更加突出,制约了micro led在高分辨率显示屏、高温车载显示和超小型低功耗显示中的应用。
2、现有技术中,常见的金属finger结构虽能部分缓解电流分布不均的问题,但却存在遮光效应严重、电流拥挤和高温稳定性差等问题。这些缺陷显著降低了micro led的性能和应用范围。
技术实现思路
1、为了解决上述问题,本专利技术提出了一种红光micro led高光效外延结构,通过在p型alinp限制层和p型gap电流扩展层之间引入高能带横向扩展层,优化电流分布、减少电子溢流以及增强侧壁性能,实现了量子效
...【技术保护点】
1.一种红光Micro LED外延结构,包括依次生长在GaAs衬底上的以下层结构:
2.根据权利要求1所述的红光Micro LED外延结构,其特征在于,所述N型GaAs缓冲层厚度150~300nm,掺杂剂为Si2H6,掺杂浓度为1~2×1018atoms/cm3。
3.根据权利要求1所述的红光Micro LED外延结构,其特征在于,所述×1018atoms/cm3所述N型AlGaInP腐蚀停层的成分为(AlaGa1-a)0.5In0.5P,其中0≤a≤0.6,厚度100~200nm,掺杂剂为Si2H6,掺杂浓度为1~3×1018atoms/cm
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【技术特征摘要】
1.一种红光micro led外延结构,包括依次生长在gaas衬底上的以下层结构:
2.根据权利要求1所述的红光micro led外延结构,其特征在于,所述n型gaas缓冲层厚度150~300nm,掺杂剂为si2h6,掺杂浓度为1~2×1018atoms/cm3。
3.根据权利要求1所述的红光micro led外延结构,其特征在于,所述×1018atoms/cm3所述n型algainp腐蚀停层的成分为(alaga1-a)0.5in0.5p,其中0≤a≤0.6,厚度100~200nm,掺杂剂为si2h6,掺杂浓度为1~3×1018atoms/cm3。
4.根据权利要求1所述的红光micro led外延结构,其特征在于,所述n型algainp电流扩展层的成分为(albga1-b)0.5in0.5p,其中0.3≤b≤1,厚度500~2500nm,掺杂剂为si2h6,载流子浓度1×1018~3×1018atoms/cm3。
5.根据权利要求1所述的红光micro led外延结构,其特征在于,所述所述n型algainp欧姆接触层的成分为(alcga1-c)0.5in0.5p其中,0.3≤c≤1,厚度0.5~1.5um,掺杂剂为si2h6,载流子浓度3×1018~6×1018atoms/cm3。
6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张瑶,请求不公布姓名,赵易,袁乐,
申请(专利权)人:聚灿光电科技宿迁有限公司,
类型:发明
国别省市:
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