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本申请适用于半导体器件领域，提供了一种电子封装方法、电子封装结构、光耦合器及电子设备，电子封装方法包括提供一固定件；将第一电子部件和第二电子部件设置在固定件上，第一电子部件用于与第二电子部件耦合，第一电子部件具有第一触点，第二电子部件具有第...
该专利属于玻芯成（重庆）半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过玻芯成（重庆）半导体科技有限公司授权不得商用。

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