【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及单晶硅切割，具体为一种单晶硅片加工的硅片成型切割装置。
技术介绍
1、单晶硅片作为重要的基础材料，其需求日益增长。在单晶硅片的加工过程中，切割是关键环节之一，切割质量的好坏直接影响到硅片的性能和后续的应用。目前现有的硅片切割装置在切割精度、切割效率以及对硅片的损伤控制等方面存在一定的局限性，难以满足日益提高的生产需求和质量标准，本专利技术的目的在于提供一种单晶硅片加工的硅片成型切割装置，具有预打磨功能的同时可对单晶硅柱进行夹紧，从而提高切割时的平稳度，并且可对单晶硅柱进行等间距、批量的切割，提高切割效率。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种单晶硅片加工的硅片成型切割装置。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种单晶硅片加工的硅片成型切割装置，包括运动单元，所述运动单元包括移动导轨，所述移动导轨为一个长条型导轨，移动导轨的底部分别固定连接有第一基座和第二基座，所述第一基座的上方固定连接有固定单元，移动导轨上套接有切割单元，所述固...
【技术保护点】
1.一种单晶硅片加工的硅片成型切割装置，包括运动单元(200)，所述运动单元(200)包括移动导轨(202)，所述移动导轨(202)为一个长条型导轨，移动导轨(202)的底部分别固定连接有第一基座(201)和第二基座(203)，所述第一基座(201)的上方固定连接有固定单元(100)，移动导轨(202)上套接有切割单元(300)，其特征在于：所述固定单元(100)包括第一固定模块(102)和第二固定模块(103)，所述第一固定模块(102)包括方板(104)，所述方板(104)为一个长方型固定板，方板(104)上固定连接有夹紧底板(105)，所述夹紧底板(105)的形...
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片加工的硅片成型切割装置，包括运动单元(200)，所述运动单元(200)包括移动导轨(202)，所述移动导轨(202)为一个长条型导轨，移动导轨(202)的底部分别固定连接有第一基座(201)和第二基座(203)，所述第一基座(201)的上方固定连接有固定单元(100)，移动导轨(202)上套接有切割单元(300)，其特征在于：所述固定单元(100)包括第一固定模块(102)和第二固定模块(103)，所述第一固定模块(102)包括方板(104)，所述方板(104)为一个长方型固定板，方板(104)上固定连接有夹紧底板(105)，所述夹紧底板(105)的形状为“ω”，夹紧底板(105)上连接有夹紧底座(106)，所述夹紧底座(106)与夹紧底板(105)之间活动套接有夹紧棒(107)，所述夹紧棒(107)共设置有三个，夹紧底板(105)上还设置有第一活动销(109)和第二活动销(110)，所述第一活动销(109)和所述第二活动销(110)之间套接有螺纹杆(108)，螺纹杆(108)上设置有螺纹柱，螺纹杆(108)上设置有电机，第一活动销(109)上设置有与螺纹杆(108)相适配的螺纹套，第一活动销(109)和第二活动销(110)的下方均固定连接有一个圆柱销，所述第一固定模块(102)和第二固定模块(103)的结构相同；
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片加工的硅片成型切割装置，其特征在于：所述固定单元(100)还包括固定面板(101)，所述固定面板(101)下半段开设有方形孔洞，固定面板(101)的上半段固定连接所述第一固定模块(102)和所述第二固定模块(103)，固定面板(101)的底部固定连接在第一基座(201)上。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片加工的硅片成型切割装置，其特征在于：所述夹紧底板(105)包括圆板(1055)，所述圆板(1055)的中心位置处开设有一个圆形孔洞，圆板(1055)上固定连接有第一套栓(1051)、第二套栓(1052)和第四套栓(1054)，所述第一套栓(1051)、所述第二套栓(1052)和所述第四套栓(1054)的形状相同，第二套栓(1052)相邻位置设置有第三套栓(1053)，第三套栓(1053)与第二活动销(110)下方的圆柱销适配。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅片加工的硅片成型切割装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄金强，张力峰，刘慧，邹文龙，
申请(专利权)人：苏州晶樱光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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