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本发明涉及单晶硅切割技术领域，且公开了一种单晶硅片加工的硅片成型切割装置，包括切割单元包括转动柱，切割机构包括等距块，等距块为一个中间开设有孔洞的长方型块，等距块共设置有五个，每个等距块的一侧都固定连接有一个切割刀，靠近保护基座顶部的等距块...
该专利属于苏州晶樱光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶樱光电科技有限公司授权不得商用。

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