一种芯片良率测试装置制造方法及图纸

本技术涉及芯片测试技术领域，具体为一种芯片良率测试装置，包括支撑杆和芯体，所述支撑杆的表面安装有操作台，所述操作台的表面设有测量装置，所述测量装置包括放置板，所述放置板与操作台固定连接，所述放置板的表面开设有凹槽，所述放置板的表面螺纹连接有丝杆，所述丝杆的一端转动连接有圆板，所述圆板的表面固定连接有推板，所述推板与芯体相抵接，所述放置板的表面固定连接有两个刻度板。本技术，可以根据不同的芯体尺寸进行测量，避免了芯体生产时，处于较为复杂的环境，自身的尺寸出现误差，导致芯体的生产不达标，出现不必要的损耗，提高了对芯体尺寸检测的效率，进一步提高了芯体生产的效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片良率测试装置。

技术介绍

1、芯片测试是指对芯片的功能、性能、稳定性等方面进行测试和验证的过程。这是确保芯片质量和可靠性的重要步骤，通过测试可以发现芯片中存在的问题并及时修复，确保芯片在工作时能够正常运行。常见的芯片测试方法包括逻辑功能测试、电气特性测试、温度试验、辐射测试等。

2、上述及现有技术存在以下缺陷：在实际的测试过程中，往往由于芯片自身生产时，处于较为复杂的环境，导致芯片自身的尺寸出现误差，进而使芯片的生产不达标，出现了不必要的损耗。

3、因此，提出一种芯片良率测试装置。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决芯片自身生产时，处于较为复杂的环境，导致芯片自身的尺寸出现误差，进而使芯片的生产不达标，出现了不必要的损耗的缺点，而提出的一种芯片良率测试装置。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片良率测试装置，包括支撑杆和芯体，所述支撑杆的表面安装有操作台，所述操作台的表面设有测量装置，所述测量装置包括放置板，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片良率测试装置，包括支撑杆(1)和芯体(3)，其特征在于：所述支撑杆(1)的表面安装有操作台(2)，所述操作台(2)的表面设有测量装置(4)，所述测量装置(4)包括放置板(401)，所述放置板(401)与操作台(2)固定连接，所述放置板(401)的表面开设有凹槽(402)，所述放置板(401)的表面螺纹连接有丝杆(403)，所述丝杆(403)的一端转动连接有圆板(404)，所述圆板(404)的表面固定连接有推板(405)，所述推板(405)与芯体(3)相抵接，所述放置板(401)的表面固定连接有两个刻度板(406)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片良率测试装置，其...

【技术特征摘要】

1.一种芯片良率测试装置，包括支撑杆(1)和芯体(3)，其特征在于：所述支撑杆(1)的表面安装有操作台(2)，所述操作台(2)的表面设有测量装置(4)，所述测量装置(4)包括放置板(401)，所述放置板(401)与操作台(2)固定连接，所述放置板(401)的表面开设有凹槽(402)，所述放置板(401)的表面螺纹连接有丝杆(403)，所述丝杆(403)的一端转动连接有圆板(404)，所述圆板(404)的表面固定连接有推板(405)，所述推板(405)与芯体(3)相抵接，所述放置板(401)的表面固定连接有两个刻度板(406)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片良率测试装置，其特征在于：所述推板(405)的表面固定连接有防护板(407)，所述防护板(407)为橡胶板。

3.根据权利要求1所述的一种芯片良率测试装置，其特征在于：所述凹槽(402)的表面固定连接有两个弧形板(408)，两个所述弧形板(408)均与芯体(3)相抵接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片良率测试装置，其特征在于：所述放置板(401)的表面固定连接有两个伸缩杆(409)，两个所述伸缩杆(409)的一端均与推板(405)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片良率测试装置，其特征在于：所述丝杆(403)的表面滑动连接有矩形杆(411)，所述矩形杆(411)的表面固定连接有转把(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：金麒龙，俞嘉地，
申请(专利权)人：华测芯动半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：