【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片自动测试，具体为一种自动化芯片一体化测试系统。
技术介绍
1、公知的，芯片测试是芯片设计、生产、制造过程中的重要环节，用于评估芯片的质量，芯片测试对于确保芯片的质量和稳定性至关重要，通过测试，可以及时发现芯片设计中的问题和不足，也可以确保芯片在实际应用中的性能和稳定性，提高产品的竞争力和用户满意度，可以全面了解芯片的性能特点，为芯片的设计优化、生产制造以及后续应用提供重要依据。
2、如申请公布号为cn117250483a，申请公布日为2023年12月19日，名称为《一种芯片测试系统和方法》的专利技术专利，其包括依次连接的上位机、主控平台以及被测单元；所述上位机，用于根据测试工程加载测试指令，将所述测试指令发送至主控平台，并接收所述主控平台返回的测试结果；所述主控平台，用于解析接收到的测试指令，配置与所述测试指令对应的测试操作，以对所述被测单元中的目标端口上的待测芯片进行测试，并查询测试结果；所述被测单元，包括多个统一接口的芯片连接板，分别接入多个待测芯片，所述被测单元用于在上电后执行对应的测试操作。
...【技术保护点】
1.一种自动化芯片一体化测试系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种自动化芯片一体化测试系统，其特征在于，所述功能测试单元加载测试程序对芯片各功能进行测试并输出测试信息具体为：
3.根据权利要求2所述的一种自动化芯片一体化测试系统，其特征在于，所述调取芯片各个功能测试结果并关联响应时间数据以及功耗数据进行整合获得芯片测试数据集S具体为：
4.根据权利要求3所述的一种自动化芯片一体化测试系统，其特征在于，基于芯片各功能m次测试响应时间数据以及功耗数据获取测试数据集S，S∈[S1(T1,G1)、S2(T2,G2)，S3(T...
【技术特征摘要】
1.一种自动化芯片一体化测试系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种自动化芯片一体化测试系统，其特征在于，所述功能测试单元加载测试程序对芯片各功能进行测试并输出测试信息具体为：
3.根据权利要求2所述的一种自动化芯片一体化测试系统，其特征在于，所述调取芯片各个功能测试结果并关联响应时间数据以及功耗数据进行整合获得芯片测试数据集s具体为：
4.根据权利要求3所述的一种自动化芯片一体化测试系统，其特征在于，基于芯片各功能m次测试响应时间数据以及功耗数据获取测试数据集s，s∈[s1(t1,g1)、s2(t2,g2)，s3(t3,g3)...sn(tn,gn)]，
5.根据权利要求4所述的一种自动化芯片一体化测试系统，其特征在于，所述调取芯片测试数据集u，并基于芯片测试数据集u处理分析以评估芯片的质量系数具体为：
6.根据权利要求3所述的一种自动化芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：金麒龙，俞嘉地，
申请(专利权)人：华测芯动半导体科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。