【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体,具体而言,涉及一种电池片的切割方法和半片电池片。
技术介绍
1、在目前已知的半片电池制备技术中,激光扫描路径上的温度升高和在硅片上不均匀的温度场,进而温度梯度又产生热应力。当所产生的拉应力达到硅材料的断裂极限时,硅片稳定开裂,实现切割的目的。主要利用高功率的热裂激光加热及热量在电池内部传导至电池背面,提供温度梯度场形成热应力,上下表面温度差要达到150°-250°范围;由于硅材料的(100)、(110)、(111)三个晶面为主要的断裂面,三者间的断裂韧性相差较小,当进行裂纹控制法激光切割时,就整体而言,在热应力的作用下,材料沿激光扫描方向发生裂纹扩展;就局部而言,热应力在三个晶向上都超过了相应的断裂强度,使得断口表面出现了有规律的波纹;这种波纹的产生,使得硅片断口表面的轮廓平整度,表面粗糙度都受到了很大的影响,极大影响了该位置的复合密度以及后续钝化成膜效果,所以需要通过一定的方式加以解决。
2、现有激光划片技术在切割过程中,由于高功率激光导致表面和截面的热损伤,影响了电池的复合密度、载流子传输效果,从而导致
...【技术保护点】
1.一种电池片的切割方法,其特征在于,电池片包括相对的第一表面和第二表面,第一切割线位于所述第一表面,第二切割线位于所述第二表面,所述第一切割线在所述第二表面上的投影与所述第二切割线交叠,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的电池片的切割方法,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的电池片的切割方法,其特征在于,对预热后的所述电池片的所述第一切割线所在的位置进行激光扫描,包括:
4.根据权利要求1所述的电池片的切割方法,其特征在于,在对所述第一切割线所在的位置进行预热之前,所述方法还包括:
5.根据权利要求4所述的电池片
...【技术特征摘要】
1.一种电池片的切割方法,其特征在于,电池片包括相对的第一表面和第二表面,第一切割线位于所述第一表面,第二切割线位于所述第二表面,所述第一切割线在所述第二表面上的投影与所述第二切割线交叠,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的电池片的切割方法,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的电池片的切割方法,其特征在于,对预热后的所述电池片的所述第一切割线所在的位置进行激光扫描,包括:
4.根据权利要求1所述的电池片的切割方法,其特征在于,在对所述第一切割线所在的位置进行预热之前,所述方法还包括:
5.根据权利要求4所述的电池片的切割方法,其特征在于,对所述第一切割线的两端进行激光开槽,包括:
<...【专利技术属性】
技术研发人员:王儒昊,张涵,党莹,李文,王广周,金旻坤,崔巍,金井升,
申请(专利权)人:晶科能源海宁有限公司,
类型:发明
国别省市:
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