半导体装置制造方法及图纸

提供一种占有面积小的半导体装置。半导体装置包括第一导电层、第一导电层上的第二导电层、第二导电层上的第一绝缘层、第一绝缘层上的半导体层及第三导电层、半导体层及第三导电层上的第二绝缘层以及第二绝缘层上的第四导电层，第二导电层的至少一部分与第一导电层的顶面接触，半导体层与第一导电层的顶面、第二导电层的侧面、第三导电层及第一绝缘层的侧面接触，并且第四导电层隔着第二绝缘层与半导体层重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术的一个方式涉及一种半导体装置及其制造方法。本专利技术的一个方式涉及一种晶体管及其制造方法。本专利技术的一个方式涉及一种包括半导体装置的显示装置。注意，本专利技术的一个方式不局限于上述。作为本专利技术的一个方式的的一个例子，可以举出半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、存储装置、电子设备、照明装置、输入装置(例如触摸传感器)、输入输出装置(例如触摸面板)以及上述装置的驱动方法或制造方法。在本说明书等中，半导体装置是指利用半导体特性的装置，并是指包括半导体元件(晶体管、二极管、光电二极管等)的电路及包括该电路的装置等。此外，半导体装置是指能够利用半导体特性而发挥作用的所有装置。例如，作为半导体装置的一个例子，有集成电路、具有集成电路的芯片、封装中容纳有芯片的电子构件。此外，有时存储装置、显示装置、发光装置、照明装置以及电子设备等本身是半导体装置，或者包括半导体装置。

技术介绍

1、包括晶体管的半导体装置广泛应用于电子设备。例如，通过在显示装置中缩小晶体管的占有面积，可以缩小像素尺寸来实现高清晰化。因此，有晶体管的微型化的需求。

2、作本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，包括：

2.一种半导体装置，包括：

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

6.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

7.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

8.一种半导体装置，包括：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体装置，包括：

2.一种半导体装置，包括：

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

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【专利技术属性】
技术研发人员：神长正美，井口贵弘，三泽千惠子，佐藤亚美，肥冢纯一，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：