【技术实现步骤摘要】
本专利技术特别涉及一种采用采用低能离子浅注入方法获得的gan基增强型场效应晶体管及其制造方法,属于半导体。
技术介绍
1、gan基hemt器件的工作原理是由于三五族氮化物材料的自发极化和压电极化,导致在异质结构界面上形成二维电子气,具有极高的电子浓度(可达1013/ cm2),可通过栅极电压控制电子浓度,从而实现对电流的控制,形成场效应晶体管。二维电子气的存在使得常规gan基异质结构hemt为常开型(耗尽型)场效应晶体管。这种晶体管在实际操作中需要负压电源才能将其关闭,存在失效安全问题;另外在射频微波领域的应用中单极电源的需要以及数字逻辑电路中对增强型和耗尽型器件集成的需求都迫切要求增强型器件的研制成功,这也是目前亟待解决的技术难题之一。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种氩离子注入实现gan基增强型场效应晶体管及其制造方法,从而克服现有技术中的不足。
2、为实现前述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案包括:
3、本专利技术实施例的第一个方面提供了
...【技术保护点】
1.一种氩离子注入实现GaN基增强型场效应晶体管,包括外延结构以及与外延结构匹配的源极、漏极和栅极,所述栅极设置在所述源极与所述漏极之间,其特征在于:
2.根据权利要求1所述氩离子注入实现GaN基增强型场效应晶体管,其特征在于:所述离子注入区内的氩离子的注入能量为10keV-30keV。
3.根据权利要求1所述氩离子注入实现GaN基增强型场效应晶体管,其特征在于:所述外延结构还包括绝缘介质层,所述绝缘介质层设置在所述势垒层上,所述栅极设置在所述绝缘介质层上;
4.根据权利要求1所述氩离子注入实现GaN基增强型场效应晶体管,其特征在于
...【技术特征摘要】
1.一种氩离子注入实现gan基增强型场效应晶体管,包括外延结构以及与外延结构匹配的源极、漏极和栅极,所述栅极设置在所述源极与所述漏极之间,其特征在于:
2.根据权利要求1所述氩离子注入实现gan基增强型场效应晶体管,其特征在于:所述离子注入区内的氩离子的注入能量为10kev-30kev。
3.根据权利要求1所述氩离子注入实现gan基增强型场效应晶体管,其特征在于:所述外延结构还包括绝缘介质层,所述绝缘介质层设置在所述势垒层上,所述栅极设置在所述绝缘介质层上;
4.根据权利要求1所述氩离子注入实现gan基增强型场效应晶体管,其特征在于:所述沟道层的材质包括gan;优选的,所述沟道层的厚度为100nm-300nm;
5.一种氩离子注入实现gan基增强型场效应晶体管的制造方法,包括制作外延结构的步骤以及制作与外延结构匹配的源极、漏极和栅极的步骤,所述栅极设置在所述源极与所述漏极之间,其特征在于,制作外延结构的步骤包括:
6.根据权利要求5所述氩离子注入实现gan基增强型场效应晶...
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