一种通用新型结构转接板制造技术

本技术公开了一种通用新型结构转接板，所述转接板包括多层，从上至下依次为顶层、信号层、可编程电源PPS层、电源层、地层和底层，底层为资源模块与T5830测试系统的pogo类型通用板(H7‑912591)相接，顶层板通过连接器与产品测试板连接，测试板再连接待测芯片，从而构成闭合回路，用于晶圆测试或者后封装测试，本技术电源均匀分布，可以适用于对不同芯片测试，提高了使用效率及通用性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种pcb板领域，特别涉及一种通用新型结构转接板。

技术介绍

1、目前测试环境的搭建方式为，t5830es上pogo类型的通用板通过弹簧针和转接板连接，转接板通过连接器和cable板连接。cable使用焊接技术焊到cable板上，cable板需要使用额外的机械支撑架来支撑cable连接板和转接板的连接及水平，这种结构导致cable的制作周期长并且制作复杂，成本较高，占用的使用面积较大以至于无法把所有机台资源全部引出，应用上受到限制，同时降低了通用性。

2、鉴于此我们提出一种简易高密度高性能的转接板来解决现有的问题，本设计主要是采用了高密度连接器替代原cable板的设计，增加了资源数量及性能，使用更便捷，制造过程更简单，大节约了成本，提高了效率，降低容错率。本设计是对原设计系统的改善，使其适用性更广，成本更低。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供了一种通用新型结构转接板。

2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：

3、一种通用新型结构转接板，所述转接板包本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种通用新型结构转接板，其特征在于：所述转接板包括多层，从上至下依次为顶层(1)、信号层、可编程电源PPS层、电源层、地层和底层(6)，底层(6)为资源板块（2）与T5830测试系统的pogo类型通用板（3）相接，顶层(1)板上固定安装有连接器(7)，该连接器(7)上固定连接有产品测试板，该测试板再连接待测芯片构成闭合回路，底层(6)板上固定设有六个资源模块，六个该资源模块平均分布于底层(6)板的两侧，每个资源模块上分别设有48个信号点。

2.根据权利要求1所述的一种通用新型结构转接板，其特征在于：所述电源层(4)包括8组电源及其与8组电源相对应的8组电源的电源远程检测模...

【技术特征摘要】

1.一种通用新型结构转接板，其特征在于：所述转接板包括多层，从上至下依次为顶层(1)、信号层、可编程电源pps层、电源层、地层和底层(6)，底层(6)为资源板块（2）与t5830测试系统的pogo类型通用板（3）相接，顶层(1)板上固定安装有连接器(7)，该连接器(7)上固定连接有产品测试板，该测试板再连接待测芯片构成闭合回路，底层(6)板上固定设有六个资源模块，六个该资源模块平均分布于底层(6)板的两侧，每个资源模块上分别设有48个信号点。

2.根据权利要求1所述的一种通用新型结构转接板，其特征在于：所述电源层(4)包括8组电源及其与8组电源相对应的8组电源的电源远程检测模块，每组电源在靠近连接器(7)一端保留焊接电源旁路电容的焊点(10)。

3.根据权利要求1所述的一种通用新型结构转接板，其特征在于：所述底层的两侧还固定设有平均分布的6个连接器(7)的焊盘(11)，该焊盘(11)为控制信号焊盘(11)或高电压电源焊盘(11)。

4.根据权利要求3所述的一种通用新型结构转接板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁丽霞，吴进，李宁，王小刚，
申请(专利权)人：连芯电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：