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本技术公开了一种通用新型结构转接板，所述转接板包括多层，从上至下依次为顶层、信号层、可编程电源PPS层、电源层、地层和底层，底层为资源模块与T5830测试系统的pogo类型通用板(H7‑912591)相接，顶层板通过连接器与产品测试板连接，...该专利属于连芯电子科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过连芯电子科技（苏州）有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种通用新型结构转接板，所述转接板包括多层，从上至下依次为顶层、信号层、可编程电源PPS层、电源层、地层和底层，底层为资源模块与T5830测试系统的pogo类型通用板(H7‑912591)相接，顶层板通过连接器与产品测试板连接，...