【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶振，具体涉及一种晶振测试座。
技术介绍
1、晶振是电子电路中最常用的电子元件之一，晶振的种类繁多，例如晶振可以分为有源晶振和无源晶振，不同类型的有源晶振的工作电压不同，无源晶振依据不同的封装形式还分为贴片式无源晶振和插入式无源晶振两种。目前，常采用晶振测试仪来对晶振进行测试。公开号为cn212872541u的中国专利公开了一种晶振测试座，包括测试箱，所述测试箱的内腔固定连接有固定架，固定架的左侧分别固定连接有隔板和第一电推杆，第一电推杆活塞杆的表面固定连接有连接块，连接块的顶部贯穿测试箱的内腔并延伸至测试箱的上方，测试箱的内腔开设有与连接块的表面滑动连接的第一滑动槽。
2、针对该公开技术，现有的晶振测试装置，其中有采用封闭式设计的结构，这些装置大多散热效果不佳，在长时间使用后，晶振测试设备内部容易产生高温，引起晶振测试设备内部的电子元件发生故障，导致测试的精度降低，导致很多合格的晶振也会出现损坏，影响晶振的生产合格率。
3、为此提出一种晶振测试座。
技术实现思路p>
1、本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶振测试座，其特征在于，包括测试盒(1)，所述测试盒(1)的侧面开设有散热口(2)，所述散热口(2)的内壁设置有用于散热的连接组件(3)，所述散热口(2)的内壁设置有用于散热的安装组件(4)，所述安装组件(4)的内壁固定连接有滤网(5)，所述测试盒(1)的侧面设置有升降组件(6)，所述升降组件(6)的表面固定连接有封闭块(7)，所述测试盒(1)的内部设置有用于散热的通风组件(8)，所述通风组件(8)的内壁固定连接有半导体制冷器(9)，所述测试盒(1)的内壁设置有温度传感器(10)，所述测试盒(1)的顶面设置有盒盖(11)，所述测试盒(1)的内壁设置有晶振测试基
...【技术特征摘要】
1.一种晶振测试座，其特征在于，包括测试盒(1)，所述测试盒(1)的侧面开设有散热口(2)，所述散热口(2)的内壁设置有用于散热的连接组件(3)，所述散热口(2)的内壁设置有用于散热的安装组件(4)，所述安装组件(4)的内壁固定连接有滤网(5)，所述测试盒(1)的侧面设置有升降组件(6)，所述升降组件(6)的表面固定连接有封闭块(7)，所述测试盒(1)的内部设置有用于散热的通风组件(8)，所述通风组件(8)的内壁固定连接有半导体制冷器(9)，所述测试盒(1)的内壁设置有温度传感器(10)，所述测试盒(1)的顶面设置有盒盖(11)，所述测试盒(1)的内壁设置有晶振测试基板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种晶振测试座，其特征在于，所述连接组件(3)包括连接框(301)，所述散热口(2)的内壁固定连接有连接框(301)，所述连接框(301)的表面固定连接有磁吸块(302)。
3.根据权利要求2所述的一种晶振测试座，其特征在于，所述安装组件(4)包括安装框(401)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘成龙，周胜，李大霞，温从众，
申请(专利权)人：马鞍山成聚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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