一种温控实现方法和智能设备技术

本申请提供一种温控实现方法和智能设备，系统级芯片从第一温度传感器群组处获取第一温度数据，根据所述第一温度数据控制充电集成电路是否对电池进行充电，所述系统级芯片从第二温度传感器群组处获取第二温度数据，根据所述第二温度数据调节微控制单元提供给主动散热组件的输出电压和输出电流。本申请将系统级芯片和充电集成电路分开布局，降低了局部温度过高的风险。通过主动散热组件与系统级芯片接触设置以实现主动降温。通过第一温度传感器群组采集副板区域的温度且第二温度传感器群组采集主板区域的温度，采用分区温控提升散热控制的灵活性，提高使用体验。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及数据处理领域，具体涉及一种温控实现方法和智能设备。

技术介绍

1、随着5g（fifth generation mobile communication technology，第五代移动通信技术）、ai（artificial intelligence，人工智能）、折叠屏等关键技术的显著进步，智能设备的功能和形态发生了变化，这些技术的革新不仅改变了智能设备的功能和形态，更对用户的日常生活产生了深远影响。

2、消费者对于智能设备功能的需求日益多样化，推动了智能设备厂商不断研发和创新，以满足市场的需求。用户对个性化、性能和使用体验的需求不断增加，为了在激烈的市场竞争中脱颖而出，智能设备厂商不断增加新的功能模块以提升产品的差异化竞争力。

3、综上所述，智能设备搭载的功能模块越来越多，这导致智能设备的内部元器件的集成度越来越高，空间越来越小，智能设备的soc（system on a chip，系统级芯片）长时间处于高负载状态，会出现温度过高降频，从而导致卡顿掉帧甚至器件损坏等问题。

技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种智能设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的智能设备，其特征在于，所述主动散热组件包括：热电制冷片、第一导热层、第二导热层、转接结构、散热鳍片；

3.根据权利要求2所述的智能设备，其特征在于，所述转接结构包括连接线、柔性印刷电路板转接板和弹片；

4.根据权利要求2所述的智能设备，其特征在于，所述智能设备还包括充电保护电路、功能模块、上壳体、形状配合于所述上壳体的下壳体，所述下壳体内部形成一容置空间，所述上壳体包括若干个出风口；所述功能模块包括第一射频组件、第二射频组件、摄像头和闪光灯；所述功能模块、所述电路板、所述电池、所述充电集成电...

【技术特征摘要】

1.一种智能设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的智能设备，其特征在于，所述主动散热组件包括：热电制冷片、第一导热层、第二导热层、转接结构、散热鳍片；

3.根据权利要求2所述的智能设备，其特征在于，所述转接结构包括连接线、柔性印刷电路板转接板和弹片；

4.根据权利要求2所述的智能设备，其特征在于，所述智能设备还包括充电保护电路、功能模块、上壳体、形状配合于所述上壳体的下壳体，所述下壳体内部形成一容置空间，所述上壳体包括若干个出风口；所述功能模块包括第一射频组件、第二射频组件、摄像头和闪光灯；所述功能模块、所述电路板、所述电池、所述充电集成电路、所述充电保护电路、所述主动散热组件、所述第一温度传感器群组、所述第二温度传感器群组和所述微控制单元位于所述容置空间内，所述充电保护电路位于所述副板区域且远离所述充电集成电路，所述功能模块位于所述主板区域；

5.一种温控实现方法，其特征在于，应用于权利要求1至4任一项所述的智能设备，所述方法包括步骤：

6.根据权利要求5所述的温控实现方法，其特征在于，所述第一温度数据包括充电保护电路的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴清平，傅兆伟，戴立新，冯国柱，
申请(专利权)人：京数科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：