【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅粉沉淀用供液罐,具体涉及一种可扩容供液罐。
技术介绍
1、硅片,又称为晶圆,是制造芯片和各种半导体器件的重要原材料,半导体器件硅片生产中,随着设备持续使用,供液罐内硅粉含量会增加,硅粉含量过高会影响产品质量,因此需要采取对供液罐进行改造扩容增加供液罐的高度、直径或体积,以增加沉降面积和时间,达到降低硅粉含量的目的,使其能够有效提高硅片切割后的洁净度与表面质量,提升产品质量。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种可扩容供液罐,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种可扩容供液罐,包括供液罐,所述供液罐的内壁上端固定装配有密封圈,所述密封圈的内壁插接有副罐,所述副罐的一侧通过限位结构与供液罐相连,所述副罐的另一侧通过调节结构与供液罐相连。
3、优选的,所述调节结构包括支板,所述支板固定装配于副罐的侧壁,所述供液罐的侧壁固定装配有两个支架,两个所述支架的内壁固定装配有第一液压缸,所述第一液压缸的活塞杆上端与支板相
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【技术保护点】
1.一种可扩容供液罐,其特征在于:包括供液罐(1),所述供液罐(1)的内壁上端固定装配有密封圈(3),所述密封圈(3)的内壁插接有副罐(4),所述副罐(4)的一侧通过限位结构(2)与供液罐(1)相连,所述副罐(4)的另一侧通过调节结构(5)与供液罐(1)相连。
2.根据权利要求1所述的一种可扩容供液罐,其特征在于:所述调节结构(5)包括支板(51),所述支板(51)固定装配于副罐(4)的侧壁,所述供液罐(1)的侧壁固定装配有两个支架(52),两个所述支架(52)的内壁固定装配有第一液压缸(53),所述第一液压缸(53)的活塞杆上端与支板(51)相连。
>3.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种可扩容供液罐,其特征在于:包括供液罐(1),所述供液罐(1)的内壁上端固定装配有密封圈(3),所述密封圈(3)的内壁插接有副罐(4),所述副罐(4)的一侧通过限位结构(2)与供液罐(1)相连,所述副罐(4)的另一侧通过调节结构(5)与供液罐(1)相连。
2.根据权利要求1所述的一种可扩容供液罐,其特征在于:所述调节结构(5)包括支板(51),所述支板(51)固定装配于副罐(4)的侧壁,所述供液罐(1)的侧壁固定装配有两个支架(52),两个所述支架(52)的内壁固定装配有第一液压缸(53),所述第一液压缸(53)的活塞杆上端与支板(51)相连。
3.根据权利要求1所述的一种可扩容供液罐,其特征在于:所述限位结构(2)包括连板(21),...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭跃,闫志远,宋金来,
申请(专利权)人:锦州佑华硅材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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