【技术实现步骤摘要】
本技术涉及民爆设备，具体涉及一种电子雷管芯片模组分距工装。
技术介绍
1、电子雷管，又称数码电子雷管、数码雷管或工业数码电子雷管，即采用电子控制模块对起爆过程进行控制的电雷管。
2、在具体的生产中，电子雷管对芯片模组与脚线之间压接质量要求很高，雷管生产企业一般采用压接后再焊接固定的方式保障连接紧固；但是由于芯片模组(10发芯片/板)每发芯片之间的间距太小(2mm)因而不能直接用于压接，需要将每发芯片从芯片模组pcb板上分离后再进行压接。
3、目前常用的是两种生产方式，一种方式是通过自动化设备将芯片分离后转移再进行压接焊接，自动化水平较高，但投入成本大，仅适用于大批量生产；另一种方式是人工将芯片从芯片模组上分离后，再由人工操作压接设备逐发对芯片模组与脚线进行压接，压接完成后再操作焊接机逐发进行焊接，效率低，且人工成本和劳动强度较大。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电子雷管芯片模组分距工装，以解决上述现有技术的不足。
2、为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
3、一种电子雷管芯片模组分距工装，包括固定座和分距模组，所述固定座连接有水平设置的连杆；所述分距模组包括十个与连杆滑动连接的分距片，每个分距片的正面均设置有用于放置芯片的卡槽；所述分距模组的背面设置有用于连接所有分距片并对相邻两个分距片最大分散距离进行限定的若干个限位连接机构。
4、进一步地，所述连杆的轴向一端与固定座连接、另一端设置有限位板，所述分距模组
5、进一步地，所述调节板与连杆之间设置有定位组件，所述定位组件包括弹簧以及与弹簧轴向一端连接的钢珠，所述连杆上还设置有能够将钢珠卡住的凹槽，所述定位组件设置在调节板内且弹簧轴向的另一端与调节板固定连接。
6、进一步地，所述限位连接机构包括至少一个设置在每个分距片背面的限位柱以及连接相邻两个分距片上限位柱的最大分散距离限位板。
7、进一步地，所述限位连接机构包括沿连杆轴向分别设置在相邻两个分距片上的第一限位柱和第二限位柱以及与任一限位柱固定连接的分散距离限位板，所述分散距离限位板与另一限位柱滑动连接。
8、由以上技术方案可知，本技术电子雷管芯片模组分距工装能够很方便的实现芯片分离，且保证芯片上脚线压接槽开口全部水平朝上，不需要繁琐的设备分装转移或人工分离，同时能够适用压接机和半自动焊锡机，大大的提高的生产效率。
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1.一种电子雷管芯片模组分距工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片模组分距工装，其特征在于，所述连杆的轴向一端与固定座连接、另一端设置有限位板，所述分距模组和限位板之间还设置有调节板，所述调节板与连杆滑动连接并与距离最近的分距片固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种电子雷管芯片模组分距工装，其特征在于，所述调节板与连杆之间设置有定位组件，所述定位组件包括弹簧以及与弹簧轴向一端连接的钢珠，所述连杆上还设置有能够将钢珠卡住的凹槽，所述定位组件设置在调节板内且弹簧轴向的另一端与调节板固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片模组分距工装，其特征在于，所述限位连接机构包括沿连杆轴向分别设置在相邻两个分距片上的第一限位柱和第二限位柱以及与任一限位柱固定连接的分散距离限位板，所述分散距离限位板与另一限位柱滑动连接。
【技术特征摘要】
1.一种电子雷管芯片模组分距工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片模组分距工装，其特征在于，所述连杆的轴向一端与固定座连接、另一端设置有限位板，所述分距模组和限位板之间还设置有调节板，所述调节板与连杆滑动连接并与距离最近的分距片固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种电子雷管芯片模组分距工装，其特征在于，所述调节板与连杆之间设置有定位组件，...
【专利技术属性】
技术研发人员：惠强强，廖山河，
申请(专利权)人：淮南舜泰化工有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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