具有晶格结构表面的焊头制造技术

本发明专利技术涉及用于焊接设备的焊头（１），所述焊头（１）包括发热或导热的基体（４），并且在所述基体（４）外部具有接触表面（１１），所述接触表面（１１）至少在一些区段可以被焊料（１２）润湿，其中所述接触表面（１１）的材料具有晶格结构。根据本发明专利技术的焊头（１）还包括，至少一种外来材料的带电基本粒子被引入到所述接触表面（１１）的所述晶格结构中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有晶格结构表面的焊头本专利技术涉及焊接或脱焊设备(一般被称为焊接设备)的焊头，其中所述焊头是根据权 利要求l的前序来形成的。因此，本专利技术等同地涉及有源和无源焊头。对于有源焊头，基 体本身在电能供应下充当(电阻性)加热部件，即它产生热。相反，对于无源焊头，热是 由外部加热部件产生的，并且被传递到焊头。因此，这样的无源焊头中的基体主要是导热 的。因此，无源焊头的基体(或者"核芯(core)")通常是由铜或者银制成。铜和银确实可易于被焊接材料(尤其是锡焊料)润湿。然而，与此同时，它们在液态 锡中呈现非常高的脱合金率(dealloyingrate)，即它们具有相应短的寿命。已知通过在基体或者核芯上电沉积铁层来延长寿命。铁仍旧是易于以锡润湿的，但是 与铜或银相比呈现低得多的脱合金率。一个问题在于，从最近开始，仅仅允许无铅合金焊料。这样的无铅焊接材料由于合金 中增加的锡量以及由于较高的熔融温度而增加脱合金率。这样的焊料所需的助焊剂也对服 务期限以及对铁层的可润湿性有负面影响。本专利技术的目标在于提供一种焊头，其中与常规焊头相比，大大提高长期流动特性(flow behavior)。该目标是通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于焊接设备的焊头（１），所述焊头（１）包括发热或导热的基体（４），并且在所述基体（４）外部具有接触表面（１１），所述接触表面（１１）至少在一些区段可以被锡焊料（１２）润湿，其中接触表面（１１）的材料具有晶格结构，其特征在于，至少一种外来材料的带电基本粒子被引入到所述接触表面（１１）的所述晶格结构中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：T斯蒂尔，W布拉德，L杰科维克，
申请(专利权)人：库柏工具股份有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]