【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体设备，尤其涉及晶圆上下料装置。
技术介绍
1、现有晶圆在针卡载具里的取放方式大多为人工操作，人工操作过程较为繁琐，需要人工进行一系列步骤，增加了操作难度和复杂度，生产效率低；人工操作位置精度，扭力大小等参数不能良好控制，产品的稳定性较差。因此，亟需一种晶圆上下料装置，来实现自动化上下料。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供晶圆上下料装置，以解决上述问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
3、晶圆上下料装置，包括机架以及安装在机架上的：
4、晶圆储存模组，用于放置晶圆；
5、晶圆转运定位模组，用于晶圆的取放及输送，并能够调整晶圆角度；
6、针卡输送模组，用于热沉针卡的取放和移动；
7、针卡储存模组，用于存放热沉针卡；
8、晶圆针卡结合模组，设置在所述针卡输送模组的一侧，所述晶圆针卡结合模组用于热沉针卡的组装和拆分。
9、可选的，所述晶圆储存模组包括晶圆卡塞...
【技术保护点】
1.晶圆上下料装置，其特征在于，包括机架以及安装在机架上的：
2.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆储存模组包括晶圆卡塞升降模块(1)，晶圆卡塞升降模块(1)包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆转运定位模组包括依次连通设置的：
4.根据权利要求3所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆取放机械手(3)包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆旋转粗定位模块(2)包括：
6.根据权利要求4所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆...
【技术特征摘要】
1.晶圆上下料装置，其特征在于，包括机架以及安装在机架上的：
2.根据权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆储存模组包括晶圆卡塞升降模块(1)，晶圆卡塞升降模块(1)包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆转运定位模组包括依次连通设置的：
4.根据权利要求3所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆取放机械手(3)包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆旋转粗定位模块(2)包括：
6.根据权利要求4所述的晶圆上...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈远明，庞俊生，聂攀，闵远久，杜津，
申请(专利权)人：上海轩田智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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