一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构制造技术

本技术公开了一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构，包括设置在微波组件外壳的内侧底面上的凹槽，所述凹槽首尾相连。有益效果：本技术的防止焊片溢锡的微波组件外壳结构通过在微波组件外壳上靠近焊片的边缘位置设置首尾连通的包绕焊片的凹槽来捕获焊片溢出的焊料，通过这种设计，即使在焊料施加过程中存在一定的过量，也能有效地阻止焊料溢出到非焊接区域，凹槽整体结构设计简单且易于实现，不会增加外壳的复杂度，成本低，易于微波组件外壳生产加工且能有效防止焊片溢锡，此外，凹槽的设计还使电子元件、焊片易于组装定位和焊接，凹槽不会影响焊接过程，提升了微波组件生产组装效率和焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波电子设备制造领域，特别涉及一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构。

技术介绍

1、在微波组件(也即微波电子设备)的生产过程中，焊片通常用于电子元件与设备外壳之间的焊接，在实际焊接过程中，焊料可能会溢出到焊片以外的区域，导致设备出现电气性能问题、短路或污染其他组件。

2、现有技术中，防止焊片溢锡的方法包括使用阻焊膜、调整焊接参数等，但这些方法会增加生产复杂性和成本，影响焊接质量和生产效率，而且其并不能完全防止溢锡。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提出一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构，旨在解决上述
技术介绍
中提到的现有防止焊片溢锡的方法存在的问题。

2、为解决上述问题，本技术提出了一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构，包括设置在微波组件外壳的内侧底面上的凹槽，所述凹槽首尾相连，从而在微波组件外壳的内侧底面上围设出焊接区，所述焊接区用于放置焊片进行焊接，所述焊接区设置有焊料施加位。

3、在一实施例中，所述焊片的下表面贴合微波组件外壳的内侧底面，所述焊片的侧面与凹槽的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构，其特征在于，包括设置在微波组件外壳的内侧底面上的凹槽，所述凹槽首尾相连，从而在微波组件外壳的内侧底面上围设出焊接区，所述焊接区用于放置焊片进行焊接，所述焊接区设置有焊料施加位。

2.如权利要求1所述的一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构，其特征在于，所述焊片的下表面贴合微波组件外壳的内侧底面，所述焊片的侧面与凹槽的靠近焊接区的槽壁竖直对齐。

3.如权利要求2所述的一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构，其特征在于，所述焊料施加位有多个，且均匀分布在焊片的下表面边缘。

4.如权利要求2所述的一种防止焊片溢锡的微波组件外壳...

【技术特征摘要】

1.一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构，其特征在于，包括设置在微波组件外壳的内侧底面上的凹槽，所述凹槽首尾相连，从而在微波组件外壳的内侧底面上围设出焊接区，所述焊接区用于放置焊片进行焊接，所述焊接区设置有焊料施加位。

2.如权利要求1所述的一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构，其特征在于，所述焊片的下表面贴合微波组件外壳的内侧底面，所述焊片的侧面与凹槽的靠近焊接区的槽壁竖直对齐。

3.如权利要求2所述的一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构，其特征在于，所述焊料施加位有多个，且均匀分布在焊片的下表面边缘。

4.如权利要求2所述的一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构，其特征在于，所述凹槽有多条，且间隔设置并同心分布，其中离...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛建光，梅剑，叶宗盛，
申请(专利权)人：上海轩田智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：