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本技术公开了一种防止焊片溢锡的微波组件外壳结构，包括设置在微波组件外壳的内侧底面上的凹槽，所述凹槽首尾相连。有益效果：本技术的防止焊片溢锡的微波组件外壳结构通过在微波组件外壳上靠近焊片的边缘位置设置首尾连通的包绕焊片的凹槽来捕获焊片溢出的焊...
该专利属于上海轩田智能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海轩田智能科技股份有限公司授权不得商用。

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