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本发明属于半导体设备技术领域，尤其涉及晶圆上下料装置，包括：机架以及安装在机架上的：晶圆储存模组，用于放置晶圆；晶圆转运定位模组，用于晶圆的取放及输送，并能够调整晶圆角度；针卡输送模组，用于热沉针卡的取放和移动；针卡储存模组，用于存放热沉针...
该专利属于上海轩田智能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海轩田智能科技股份有限公司授权不得商用。

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