本发明专利技术提出一种封装载板的加工方法，步骤包括：对树脂原料和功能组分进行预混处理，监测动态粘度，确保粘度在预设粘度范围内，得到预制涂料；将预制涂料涂覆在基板表面并贴敷离型膜，得到预处理载板；将预处理载板置于固化设备中，并检测固化程度，达到预设半固化程度时，停止固化进行冷却，得到载板单体；对至少两个载板单体进行真空贴合，得到封装载板。从而实现流畅的连续化生产，确保大规模生产中的产品质量稳定，提高生产良品率和加工效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装，尤其涉及一种封装载板的加工方法。
技术介绍
1、真空贴合技术广泛应用于半导体封装中，主要通过去除空气或其他气体来提升贴合界面质量，确保多层结构间的紧密结合。在多层封装过程中，层间如果残留气泡或空隙，可能会导致以下问题：介电性能下降，信号传输受损，层间应力集中，影响封装的机械强度。通过使用真空贴合技术，使得贴合材料能更充分地接触和固化，从而消除气泡或空隙，提升层间的结合强度，确保整个封装的一致性和可靠性。
2、但是，在进行真空贴合操作时，贴合材料的流动性过高或过低，在真空贴合压力下可能发生溢胶现象或出现局部空隙，导致界面厚度不均匀，影响贴合质量，还会导致载板之间的相对滑移或错位，贴合后的层间精度无法满足工艺要求，影响多层载板的电气性能、机械性能和封装可靠性，导致封装载板的良率下降。
3、相关技术中通过采用后处理的方式来消除气泡，例如通过机械挤压或滚压作用，将界面气泡物理排除。后处理的形式虽然可以改善封装载板的性能，但是会增加多余的工序，影响封装载板的加工连续性，降低加工效率。
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【技术保护点】
1.一种封装载板的加工方法，其特征在于，步骤包括：
2.根据权利要求1所述的封装载板的加工方法，其特征在于，所述树脂原料包括双酚A型环氧树脂、缩水甘油醚环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂中的至少一种，所述功能组分包括二乙烯三胺基、甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、硅烷偶联剂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的封装载板的加工方法，其特征在于，步骤S2包括：
4.根据权利要求3所述的封装载板的加工方法，其特征在于，所述基板包括玻璃、硅、双马来酰亚胺-三嗪树脂、聚酰亚胺、氧化铝、氮化铝、氮化硅中的至少一种。
5.根据权利要
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【技术特征摘要】
1.一种封装载板的加工方法，其特征在于，步骤包括：
2.根据权利要求1所述的封装载板的加工方法，其特征在于，所述树脂原料包括双酚a型环氧树脂、缩水甘油醚环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂中的至少一种，所述功能组分包括二乙烯三胺基、甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、硅烷偶联剂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的封装载板的加工方法，其特征在于，步骤s2包括：
4.根据权利要求3所述的封装载板的加工方法，其特征在于，所述基板包括玻璃、硅、双马来酰亚胺-三嗪树脂、聚酰亚胺、氧化铝、氮化铝、氮化硅中的至少一种。
【专利技术属性】
技术研发人员：薛兴韩，蔡巢，李家铭，朱万，谭叶锋，
申请(专利权)人：广东则成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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