线路板开窗方法、装置、设备以及介质制造方法及图纸

技术编号:42223600 阅读:15 留言:0更新日期:2024-08-02 13:42
本申请公开了一种线路板开窗方法、装置、设备以及介质,其中线路板开窗方法包括获取线路板上的待开窗位置以及待开窗孔径;根据待开窗孔径确定激光次序,其中,激光次序包括激光次数和每次激光的激光宽度;根据激光次序对待开窗位置进行激光开窗,能够有效提高线路板上密集的BGA焊盘区域的开窗效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及但不限于线路板制作领域,尤其涉及一种线路板开窗方法、装置、设备以及介质


技术介绍

1、目前,针对线路板上的bga焊盘区域进行阻焊开窗,主要采用大能量的激光进行一次镭射开窗,但这种方法容易出现开窗油墨去除不彻底,出现锯齿状边缘等品质异常,进而导致线路板的良品率下降。


技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种线路板开窗方法、装置、设备以及介质,能够有效提高线路板上的开窗效果。

2、第一方面,本申请实施例提供了一种线路板开窗方法,包括:

3、获取线路板上的待开窗位置以及待开窗孔径;

4、根据所述待开窗孔径确定激光次序,其中,所述激光次序包括激光次数和每次激光的激光宽度;

5、根据所述激光次序对所述待开窗位置进行激光开窗。

6、根据本申请第一方面实施例的线路板开窗方法,至少具有如下有益效果:通过获取线路板上的待开窗位置,可以对线路板上的bga焊盘区域进行定位,而通过获取待开窗孔径,可以避免开窗孔径过大,导致线路板上的阻焊桥断裂。通过待开窗孔径确定激本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种线路板开窗方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的线路板开窗方法,其特征在于,所述根据所述待开窗孔径确定激光次序,包括:

3.根据权利要求1所述的线路板开窗方法,其特征在于,所述根据所述待开窗孔径确定激光次序,还包括:

4.根据权利要求1所述的线路板开窗方法,其特征在于,所述根据所述待开窗孔径确定激光次序,还包括:

5.根据权利要求1所述的线路板开窗方法,其特征在于,所述获取线路板上的待开窗位置以及待开窗孔径,包括:

6.一种运行控制装置,其特征在于,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行...

【技术特征摘要】

1.一种线路板开窗方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的线路板开窗方法,其特征在于,所述根据所述待开窗孔径确定激光次序,包括:

3.根据权利要求1所述的线路板开窗方法,其特征在于,所述根据所述待开窗孔径确定激光次序,还包括:

4.根据权利要求1所述的线路板开窗方法,其特征在于,所述根据所述待开窗孔径确定激光次序,还包括:

5.根据权利要求1所述的线路板开窗方法,其特征在于,所述获取线路板上的待开窗位置以及待...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱万张豫川郭幸
申请(专利权)人:广东则成科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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