【技术实现步骤摘要】
本申请属于金属铸锭制造领域,具体涉及一种高纯无氧铜铸锭的制备方法及射频组件。
技术介绍
1、无氧铜具有高的电导率和热导率、良好的可焊性、优良的塑性和延展性、极好的冷加工性能且无磁性,在电子工业尤其是真空电子器件中获得广泛应用。近年来,在精密电子领域,要求无氧铜达到4n(99.99%)、5n(99.999%)。国内的无氧铜,铜含量通常在99.95~99.98%,无法达到高纯无氧铜(tu00)的标准,且氧含量通常控制在5ppm以上,在进行设备加工时(例如射频组件或光纤连接器等通信设备以及pcb板等半导体设备),容易产生氢脆现象,从而影响设备的使用寿命及加工零件性能的一致性。
2、目前,国内的高纯无氧铜,自主生产成本高,且产品的品质不稳定,一致性差。因此,国内急需可以稳定生产铜含量4n、5n,杂质含量低、氧含量低的高纯无氧铜,以解决高品质高纯无氧铜依赖进口问题。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种高纯无氧铜铸锭的制备方法及射频组件,本申请旨在解决现有无氧铜铸锭氧含量低无法
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1.一种高纯无氧铜铸锭的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,对所述电解铜板采用阶梯升温的方式进行预热,预热温度为300℃~500℃。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电解铜板的熔炼温度为1200℃~1300℃。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在获得铜液后,需要在所述铜液表面覆盖鳞片石墨,所述鳞片石墨的厚度为50mm~100mm。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述铜液的保温时间为1h~4h。
6.根据权利要求
...【技术特征摘要】
1.一种高纯无氧铜铸锭的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,对所述电解铜板采用阶梯升温的方式进行预热,预热温度为300℃~500℃。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电解铜板的熔炼温度为1200℃~1300℃。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在获得铜液后,需要在所述铜液表面覆盖鳞片石墨,所述鳞片石墨的厚度为50mm~100mm。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述铜液的保温时间为1h~4h。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴斌,贺猛,宁立群,高斌,梁建斌,胡玄科,
申请(专利权)人:陕西斯瑞扶风先进铜合金有限公司,
类型:发明
国别省市:
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