【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体,尤其涉及一种功率循环试验工装结构及制造方法、功率模块测试方法。
技术介绍
1、功率模块目前使用的功率循环试验工装结构中,通过螺栓实现接线铜块和功率模块的接线端子之间的电气连接。
2、功率循环试验工装结构为三相全桥功率模块的每一个相的功率模块的接线端子都配备好接线铜块。但是在实际的测试过程中,并不是每一个相的功率模块的三个接线端子需要同时试验,导致需要设置的接线铜块过多,使得功率循环试验工装结构的制造成本过高,并且当前的工装结构不能兼容多种封装结构类似的功率模块,造成一种封装结构的三相全桥功率模块需要一套测试。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种功率循环试验工装结构及制造方法、功率模块测试方法,以降低功率循环试验工装结构的制造成本,提高兼容性。
2、根据本专利技术的一方面,提供了一种功率循环试验工装结构,包括:
3、散热器,所述散热器包括器件放置部、第一连接部和第二连接部,所述器件放置部位于所述第一连接部和所述第二连接部之间;所述
...【技术保护点】
1.一种功率循环试验工装结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的功率循环试验工装结构,其特征在于,所述功率循环试验工装结构用于对所述三相全桥功率模块进行功率循环试验,所述三相全桥功率模块包括U相、V相和W相,所述三相全桥功率模块的U相、V相和W相的接线端子均包括第一端子、第二端子和第三端子;所述第一端子和所述第二端子朝向所述第一连接部,所述第三端子朝向所述第二连接部;
3.根据权利要求2所述的功率循环试验工装结构,其特征在于,所述第一绝缘板和/或所述第二绝缘板还用于支撑所述第一连接结构以及所述第二连接结构。
4.根据权利要
...【技术特征摘要】
1.一种功率循环试验工装结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的功率循环试验工装结构,其特征在于,所述功率循环试验工装结构用于对所述三相全桥功率模块进行功率循环试验,所述三相全桥功率模块包括u相、v相和w相,所述三相全桥功率模块的u相、v相和w相的接线端子均包括第一端子、第二端子和第三端子;所述第一端子和所述第二端子朝向所述第一连接部,所述第三端子朝向所述第二连接部;
3.根据权利要求2所述的功率循环试验工装结构,其特征在于,所述第一绝缘板和/或所述第二绝缘板还用于支撑所述第一连接结构以及所述第二连接结构。
4.根据权利要求2所述的功率循环试验工装结构,其特征在于,所述第一端子的厚度大于所述第二端子的厚度,所述第一端子的厚度大于所述第三端子的厚度,所述第二端子的厚度等于所述第三端子的厚度;所述三相全桥功率模块的u相、v相和w相中的第一端子的厚度相同,所述三相全桥功率模块的u相、v相和w相中的第二端子的厚度相同,所述三相全桥功率模块的u相、v相和w相中的第三端子的厚度相同;
5.根据权利要求1所述的功率循环试验工装结构,其特征在于,所述器件放置部设置有器件放置槽,所述器件放置槽可用于放置所述三相全桥功率模块。
6.根据权利要求1所述的功率循环试验工装结构,其特征在于,所述散热器包括第一基板和第二基板;
7.根据权利要求1所述的功率循环试验工装结构,其特征在于,所述接线导电块还设置有大电流加热导线端子连接孔,所述大电流加热导线端子连接孔用于通过第三连接结构和大电流加热导线电连接;
8.根据权利要求2所述的功率循环试验工装结构,其特征在于,所述第一绝缘板设置有安装孔第一组合和安装孔第二组合;所述安装孔第一组合和所述第一端子对应设置,所述安装孔第二组合和所述第二端子对应设置;
9.根据权利要求2或8所述的功率循环试验工装结构,其特征在于,所述第二绝缘板上,在所述第二方向,与所述三相全桥功率模块的u相、v相和w相中的任意一相的第三端子对应设置的相邻两组所述安装孔组合包括安装孔第三组合和安装孔第四组合,所述安装孔第三组合指向所述安装孔第四组合的方向为所述第二方向;
10.根据权利要求2所述的功率循环试验工装结构,其特征在于,所述第一绝缘板设置有安装孔第一组合和安装孔第二组合;所述安装孔第一组合和所述第一端子对应设置,所述安装孔第二组合和所述第二端子对应设置;
【专利技术属性】
技术研发人员:张勇,张启峰,郑竹青,潘超,刘铮,
申请(专利权)人:长飞先进半导体武汉有限公司,
类型:发明
国别省市:
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