【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，具体涉及一种晶圆传送手臂、晶圆传送装置及晶圆传送方法。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，是制造半导体芯片的基本材料。晶圆经减薄工艺研削后其晶圆的中心区厚度可以达到200μm以下。随着半导体器件向着精微化方向发展，其所用晶圆的晶圆厚度变得越来越薄。在实际生产工艺过程中，晶圆尤其是较薄的晶圆如何安全有效的取放传输是个重要的问题。
2、在传统晶圆的取放过程中，主要采用接触式手臂和非接触式手臂对晶圆进行取放。在接触式取放过程中，由于手臂有部分材料会与晶圆接触，从而存在污染和磕碰晶圆的可能。并且，由于晶圆存在翘曲度，可能导致手臂抓取晶圆不牢固的问题，从而导致破片。在非接触式的手臂取放过程中，由于每个晶圆存在不同的翘曲度，也会出现手臂抓取晶圆不牢固的问题，从而导致破片。另外，非接触式的手臂一旦提供手臂吸力的装置发生报警或者异常，吸力消失，晶圆很容易脱离手臂，造成晶圆破片。
技术实现思路
1、鉴于以上现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一...
【技术保护点】
1.一种晶圆传送手臂，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆传送手臂，其特征在于，所述晶圆包覆腔还包括环形上壁体，所述环形上壁体与所述环形下壁体对应平行，所述环形侧壁自所述环形下壁体的外沿沿垂直于所述环形下壁体的方向上延伸至所述环形上壁体的外沿并连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆传送手臂，其特征在于，所述位置调节组件还设置于所述环形上壁体上。
4.根据权利要求3所述的晶圆传送手臂，其特征在于，位于所述环形上壁体上的所述距离传感器与位于所述环形上壁体上的所述距离传感器一一对应设置，位于所述环形上壁体上的所述悬浮力提供部与位...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送手臂，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆传送手臂，其特征在于，所述晶圆包覆腔还包括环形上壁体，所述环形上壁体与所述环形下壁体对应平行，所述环形侧壁自所述环形下壁体的外沿沿垂直于所述环形下壁体的方向上延伸至所述环形上壁体的外沿并连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆传送手臂，其特征在于，所述位置调节组件还设置于所述环形上壁体上。
4.根据权利要求3所述的晶圆传送手臂，其特征在于，位于所述环形上壁体上的所述距离传感器与位于所述环形上壁体上的所述距离传感器一一对应设置，位于所述环形上壁体上的所述悬浮力提供部与位于所述环形上壁体上的所述悬浮力提供部一一对应设置。
5.根据权利要求1所述的晶圆传送手臂，其特征在于，位于所述环形侧壁上的所述距离传感器相对于所述晶圆包覆腔的几何中心对称设置，位于所述环形侧壁上的所述悬浮力提供部相对于所述晶圆包覆腔的几何中心对称设置。
6.根据权利要求1所述的晶圆传送手臂，其特征在于，每个所述位置调节部件包括一个距离传感器和与该距离传感器相邻且位于该距离传感器两侧的两个悬浮...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔鹏，
申请(专利权)人：杭州富芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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