一种半导体芯片加工设备及方法技术

本申请涉及芯片加工领域，尤其涉及一种半导体芯片加工设备及方法，一种半导体芯片加工设备，其技术方案是，包括送料装置，用于传送物料；移转装置，位于送料装置的出料端；接料装置，位于移转装置出料端；传送装置；调节装置，位于传送装置的进料端；检测装置一，位于传送装置上方；存料装置一；涂抹装置；存料装置二；振动装置，位于存料装置二出料端；吸附装置，位于振动装置上方，所述吸附装置上设有若干吸附槽；检测装置二，位于吸附装置移动路径；清理装置，位于检测装置二与振动装置之间；检测装置三，位于传送装置出料端；移料装置，位于传送装置出料端；出料装置；收集装置。本申请具有提高芯片加工效率的效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片加工的领域，尤其是涉及一种半导体芯片加工设备及方法。

技术介绍

1、芯片上安装有锡球，锡球主要用于连接芯片的焊盘与封装的基板，实现芯片与外部电路之间的信号传输和电源供应，锡球还能够起到散热作用，同时为芯片提供支撑，使其在封装过程中保持稳定，降低外部冲击对芯片产生的损害。

2、现有芯片安装锡球的操作，通常包括：丝网印刷、激光植球等。丝网印刷将锡膏通过钢网模版印刷到基板焊盘上，回流焊加热锡膏至熔融状态，在表面张力作用下形成球形。激光植球则是将已经做好的锡球，存储与机台中，通过n2将锡球输送到焊盘的指定位置，再用激光对锡球进行加热，锡球冷却后即芯片牢牢结合。上述方法中，印刷法虽然成本低，但是难以安装尺寸小的锡球，均匀性交差。激光安装效率较低，成本高。

技术实现思路

1、为了提高芯片加工效率，提高芯片加工质量，本申请提供一种半导体芯片加工设备及方法。

2、本申请提供的一种半导体芯片加工设备及方法，采用如下的技术方案：

3、一种半导体芯片加工设备及方法，包括送料装置，用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体芯片加工设备，其特征在于：包括送料装置(2)，用于传送物料；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述送料装置(2)包括安装架(21)、设置在安装架(21)上的物料台(22)、设置在物料台(22)上的传送带一(23)和设置在安装架(21)上且位于物料台(22)长度方向两侧的挡板一(24)，所述传送带一(23)位于两个挡板一(24)之间。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述移转装置(3)包括位于送料装置(2)出料端的移转气缸(31)、设置在移转气缸(31)活塞端的移转座(32)、设置在移转座(32)...

【技术特征摘要】

1.一种半导体芯片加工设备，其特征在于：包括送料装置(2)，用于传送物料；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述送料装置(2)包括安装架(21)、设置在安装架(21)上的物料台(22)、设置在物料台(22)上的传送带一(23)和设置在安装架(21)上且位于物料台(22)长度方向两侧的挡板一(24)，所述传送带一(23)位于两个挡板一(24)之间。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述移转装置(3)包括位于送料装置(2)出料端的移转气缸(31)、设置在移转气缸(31)活塞端的移转座(32)、设置在移转座(32)上的直线电机一(33)和设置在直线电机一(33)上的接料座一(34)，所述移转气缸(31)的活塞端沿送料装置(2)传送方向往复移动，所述直线电机一(33)用于带动接料座一(34)进行上下移动。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述接料装置(4)包括接料支架(41)、设置在接料支架(41)上的直线电机二(42)、设置在直线电机二(42)上的接料座二(43)、设置在接料座二(43)底面且位于接料座二(43)长度方向两侧的定位板(44)、设置在接料座二(43)上的调节组件(45)和夹持组件(46)，所述定位板(44)朝向物料的一侧沿长度方向开设有定位槽(441)，所述直线电机二(42)的移动路径为移转装置(3)到传送装置(5)，所述调节组件(45)用于调节两个定位板(44)之间的间距，所述夹持组件(46)用于夹持并引导物料进入定位槽(441)内。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述调节装置(6)包括直线电机三(61)、设置在直线电机三(61)上的调节座(62)、设置在调节座(62)上的调节气缸一(63)和设置在调节气缸一(63)活塞端的调节件一(64)，所述调节气缸一(63)用于带动调节件一(64)进行上下移动，所述直线电机三(61)用于带动调节座(62)沿传送装置(5)宽度方向进行移动，所述调节座(62)上设有用于安装调节气缸一(63)的安装台(19)，所述调节件一(64)包括设置在调节座(62)上的调节气缸二(641)、设置在调节气缸一(63)活塞端的调节板(642)和设置在调节板(642)底面的若干调节杆(643)，所述调节气缸二(641)的活塞端与安装台(19)连接，所述调节气缸二(641)的活塞移动方向与传送装置(5)传送方向一致。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述检测装置一(7)包括支撑座(71)、设置在支撑座(71)上且位于传送装置(5)上方的直线电机四(72)、设置在直线电机四(72)上的检测座一(73)、设置在检测座一(73)上的检测气缸一(74)和设置在检测气缸一(74)的活塞端的检测摄像头一(75)，所述检测气缸一(74)用于带动检测摄像头进行上下移动，所述直线电机四(72)沿传送装置(5)宽度方向进行往复驱动。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述存料装置一(8)包括存料座一(81)和设置在存料座一(81)上的存料盒一(82)，所述存料盒一(82)的顶面敞开；所述涂抹装置(9)包括安装座(91)、设置在安装座(91)上的直线电机五(92)、设置在直线电机五(92)上的固定座(93)、设置在固定座(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：万昌海，
申请(专利权)人：象平半导体设备苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：