温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及芯片加工领域，尤其涉及一种半导体芯片加工设备及方法，一种半导体芯片加工设备，其技术方案是，包括送料装置，用于传送物料；移转装置，位于送料装置的出料端；接料装置，位于移转装置出料端；传送装置；调节装置，位于传送装置的进料端；检测装置...
该专利属于象平半导体设备（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过象平半导体设备（苏州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。