一种锡银填充柔性导电胶及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种基于锡银填充的柔性导电胶，其涉及聚合物导电胶领域，按重量分数来计，丙烯酸环氧树脂预聚体20‑40份；丙烯酸改性聚醚预聚体30‑50份；丙烯酸5‑10份，锡、银共混导电填料10‑30份；热引发剂0.5‑3份；丙烯酸改性聚醚预聚体为丙烯酸封端的聚醚，其数均分子量为400‑800，本发明专利技术还提供了制备热固化锡银填充柔性导电胶的方法，把丙烯酸环氧树脂预聚体、热引发剂添加到反应釜中，常温搅拌至均匀，再加入丙烯酸改性聚醚预聚体并高速搅拌，最后加入混合好的锡、银共混导电填料，使其混合研磨均匀，得到导电胶，本发明专利技术解决现有技术中丙烯酸树脂导电胶柔韧性差、弯折后导电性能下降的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及聚合物导电胶，尤其涉及一种热固化锡银填充柔性导电胶及制备方法。

技术介绍

1、随着电子产品向微型化、精密化、绿色化的方向发展，传统锡铅焊接材料因为精密度低、线分辨率差、污染严重、焊接温度高等特点，在集成电路和微电子连接应用中越来越难以满足需求。因此，开发具有高线分别率、低污染、固化温度低等优点的高性能导电胶连接材料逐步成为主流发展方向之一。

2、丙烯酸树脂因其分子中含有适量的碳碳双键，可以有效利用紫外光、加热或者光热二重固化工艺实现固化。(如中国专利cn112358841 a公开了一种柔性uv-热固化透明导电胶及其制备方法、中国专利cn113912824a公开了一种改性环氧丙烯酸酯预聚体、光热双重固化导电胶的制备方法)。环氧丙烯酸树脂具有耐化学腐蚀性好、附着力强、成膜性好等优点，是一种可以实现低成本、大批量生产的导电胶树脂基体材料。但丙烯酸树脂固化后脆性大、冲击性能差，使得丙烯酸树脂在柔性导电胶材料的实际应用和推广中受到较大的限制。目前常用导电胶材料是通过在聚合物基体材料中填充导电粉末实现导电功能，固化后的导电胶材料具有柔韧性差、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种锡银填充柔性导电胶，其特征在于，以下组分按重量分数来计，

2.根据权利要求1所述的一种锡银填充柔性导电胶，其特征在于，所述的丙烯酸环氧树脂预聚体以质量计，由32份环氧氯丙烷、10份丙三醇、30份丙烯酸、1份阻聚剂对羟基苯甲醚和0.2份催化剂催化下制备而成。

3.根据权利要求2所述的一种锡银填充柔性导电胶，其特征在于，所述的丙烯酸环氧树脂预聚体中羟基含量为10.7％，乙烯基含量22％。

4.根据权利要求1所述的一种锡银填充柔性导电胶，其特征在于，所述的导电填料为锡纳米线、花卉状银粉的混合物。

5.根据权利要求4所述的一种锡银填充柔性导...

【技术特征摘要】

1.一种锡银填充柔性导电胶，其特征在于，以下组分按重量分数来计，

2.根据权利要求1所述的一种锡银填充柔性导电胶，其特征在于，所述的丙烯酸环氧树脂预聚体以质量计，由32份环氧氯丙烷、10份丙三醇、30份丙烯酸、1份阻聚剂对羟基苯甲醚和0.2份催化剂催化下制备而成。

3.根据权利要求2所述的一种锡银填充柔性导电胶，其特征在于，所述的丙烯酸环氧树脂预聚体中羟基含量为10.7％，乙烯基含量22％。

4.根据权利要求1所述的一种锡银填充柔性导电胶，其特征在于，所述的导电填料为锡纳米线、花卉状银粉的混合物。

5.根据权利要求4所述的一种锡银填充柔性导电胶，其特征在于，所述锡纳米线、花卉状银粉的质量比为1:3。

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【专利技术属性】
技术研发人员：梁俊飞，
申请(专利权)人：清远职业技术学院，
类型：发明
国别省市：