下载一种锡银填充柔性导电胶及制备方法的技术资料

文档序号:44813019

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本发明公开了一种基于锡银填充的柔性导电胶,其涉及聚合物导电胶领域,按重量分数来计,丙烯酸环氧树脂预聚体20‑40份;丙烯酸改性聚醚预聚体30‑50份;丙烯酸5‑10份,锡、银共混导电填料10‑30份;热引发剂0.5‑3份;丙烯酸改性聚醚预聚...
该专利属于清远职业技术学院所有,仅供学习研究参考,未经过清远职业技术学院授权不得商用。

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