【技术实现步骤摘要】
实施方式涉及半导体装置。
技术介绍
1、正在开发一种半导体装置，具有：绝缘基板，具有导体图案；半导体元件，具有设置有电极的表面以及与导体图案接合的背面；以及键合引线，与电极接合。在这样的半导体装置中，如果使用次数叠加，则在电极与键合引线的接合部发生断裂等，从耐久性的观点出发存在改进的余地。
2、现有技术文献：
3、专利文献：
4、专利文献1：日本特开平8-115941号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题：
2、实施方式的目的在于提高半导体装置的耐久性。
3、用于解决课题的手段：
4、实施方式所涉及的半导体装置具备：半导体元件，载放在绝缘基板上，在表面具有电极；键合引线，与电极接合，将半导体元件电连接；以及第1树脂材料，覆盖电极与键合引线的接合部。接合部包括电极与键合引线未被接合的非接合区域。
【技术保护点】
1.一种半导体装置，其中，具备：
2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，还具备：
3.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
4.如权利要求1～3中任1项所述的半导体装置，其中，
5.如权利要求4所述的半导体装置，其中，
6.如权利要求4所述的半导体装置，其中，
7.如权利要求1～3中任1项所述的半导体装置，
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其中，具备：
2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，还具备：
3.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
4.如权利要求1～3中任1项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：南尚吾，松尾圭一郎，山本哲也，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：
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