半导体装置制造方法及图纸

实施方式提供能够抑制不良情况发生的半导体装置。实施方式的半导体装置包含第一、二导电部件、半导体芯片、导电性的连接板、导电性的第一、二接合材料、及树脂部。第二导电部件包含第一、二部分。第一部分在第一方向上与第一导电部件分离。第二部分从第二方向上的第一部分的端部延伸突出且包含引线部。半导体芯片在第一方向上设于第一部分与第一导电部件之间，与第一导电部件电连接。连接板在第一方向上设于半导体芯片与第一部分之间。第一接合材料位于半导体芯片与连接板之间。第二接合材料位于第一部分与连接板之间。树脂部覆盖半导体芯片、连接板以及第一部分。引线部的一部分以及第一导电部件的一部分从树脂部露出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施方式涉及半导体装置。

技术介绍

1、存在密封了半导体芯片的半导体装置(半导体封装)。在半导体芯片上例如利用焊料等导电性的接合材料连接有包含引线的导电部件。在这种半导体装置中，在将半导体芯片与导电部件电连接的接合材料中，有时会发生剥离。例如在半导体装置的制造工序中，从夹具受到的载荷在引线中传递，在半导体芯片上的焊料中发生剥离。由此，有时会发生半导体装置的特性降低的不良情况。

技术实现思路

1、本专利技术将要解决的课题在于提供一种能够抑制不良情况的发生的半导体装置。

2、实施方式的半导体装置包含第一导电部件、第二导电部件、半导体芯片、导电性的连接板、导电性的第一接合材料、导电性的第二接合材料、及树脂部。所述第二导电部件包含第一部分和第二部分。所述第一部分在第一方向上离开所述第一导电部件。第二方向与所述第一方向交叉。所述第二部分从所述第二方向上的所述第一部分的端部延伸突出，包含引线部。所述半导体芯片在所述第一方向上设于所述第一部分与所述第一导电部件之间，与所述第一导电部件电连接。所述连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

7.一种半导体装置，其特征在于，具备：

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

10.根据权利要求7至9中任一项...

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田豊和，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：