一种键盘框架冲压设备制造技术

技术编号:44733244 阅读:29 留言:0更新日期:2025-03-21 17:58
本发明专利技术属于机械加工设备技术领域,具体的说是一种键盘框架冲压设备,包括下压部件和塑形部件,所述塑形部件内壁的中部设置有排料部件,所述塑形部件的顶部设置有受压板,所述下压部件包括配重压块,所述配重压块下表面的左右两侧对称设置有对接压杆。对键盘进行键位口的冲压工作时,由于冲压后的键盘框的凹陷处较为粗糙,残留有较多的余料,所以在冲压结束后,还需要对框体的键口位置进行更进一步的精细化处理加工,该装置的塑形压块对受压板冲压完毕后,可以通过中部设置的打磨滑板沿着冲压键位口的内壁进行循环打磨工作,从而消除残留的余料,使键位口保持光滑,从而省去后续的精细加工工序,达到降本增效的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于机械加工设备,具体的说是一种键盘框架冲压设备


技术介绍

1、机械加工是指通过一种机械设备对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程,工艺过程又可分为铸造、锻造、冲压、焊接、机械加工和装配等工艺过程,冲压模具是机械加工中最为常见的一种设备,冲压是在室温下,利用安装在压力机上的模具对材料施加压力,使其产生分离或塑性变形,从而获得所需零件的一种压力加工方法。

2、在生产笔记本键盘的过程中,需要采用冲压工艺将塑料框体挤压塑形,然后再通过组装的方式生产出键盘,由于冲压后的键盘框的凹陷处较为粗糙,残留有较多的余料,所以在冲压结束后,还需要对框体的键口位置进行更进一步的精细化处理加工,这就导致键盘的生产工序更多,成本也会更高,所以需要对冲压工作进行改进。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种键盘框架冲压设备,包括下压部件和塑形部件,所述塑形部件内壁的中部设置有排料部件,所述塑形部件的顶部设置有受压板;

2、所述下压部件包括配重压块,所述配重本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种键盘框架冲压设备,包括下压部件(1)和塑形部件(2),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的键盘框架冲压设备,其特征在于:所述塑形部件(2)包括承重底壳(21),所述承重底壳(21)内壁的顶部固定连接有余量顶框(22),所述余量顶框(22)的内壁通过连接弹簧滑动连接有浮动环框(23),所述浮动环框(23)下表面的左右两侧均固定连接有下压插板(24),所述余量顶框(22)内腔的左右两侧均通过贯通槽滑动连接有受压滑杆(25),所述受压滑杆(25)的底端固定连接有感压滑筒(26)。

3.根据权利要求2所述的键盘框架冲压设备,其特征在于:所述限位顶盖(33)的上表...

【技术特征摘要】

1.一种键盘框架冲压设备,包括下压部件(1)和塑形部件(2),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的键盘框架冲压设备,其特征在于:所述塑形部件(2)包括承重底壳(21),所述承重底壳(21)内壁的顶部固定连接有余量顶框(22),所述余量顶框(22)的内壁通过连接弹簧滑动连接有浮动环框(23),所述浮动环框(23)下表面的左右两侧均固定连接有下压插板(24),所述余量顶框(22)内腔的左右两侧均通过贯通槽滑动连接有受压滑杆(25),所述受压滑杆(25)的底端固定连接有感压滑筒(26)。

3.根据权利要求2所述的键盘框架冲压设备,其特征在于:所述限位顶盖(33)的上表面与配重压块(11)的下表面固定连接,所述打磨滑板(36)外表面远离贴壁滑杆(35)的一侧延伸至容纳槽(34)的外部,所述贴壁滑杆(35)的底端通过引导滑轨与容纳槽(34)的内腔滑动连接。

4.根据权利要求3所述的键盘框架冲压设备,其特征在于:所述对接压杆(12)的数量为四根,所述对接压杆(12)的底端与受压滑杆(25)的顶端相互挤压,所述感压滑筒(26)的底端与承重底壳(21)内壁的底部固定连接,所述下压插板(24)的外表面通过贯穿切槽与余量顶框(22)的内腔滑动连接,所述受压板(6)的下表面与浮动环框(23)的上表面相互挤压。

5.根据权利要求2所述的键盘框架冲压设备,其特征在于:所述排料部件(4)包括回收底壳(41),所述回收底壳(41)的上边设置有抖料部件(5),所述回收底壳(41)内腔的顶部均匀设置有交流通气板(42),所述回收底壳(41)内腔底部的轴心处固定连接有气流...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋吕平许国民戴朝巍
申请(专利权)人:江苏保时龙科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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