【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子元器件测试，尤其涉及一种电子元器件测试系统及方法。
技术介绍
1、目前电子元器件的失效分析过程主要包括无损试验和破坏性试验，其中无损试验中包括i-v(电流-电压)曲线测试和电性能测试，破坏性试验中包括开封测试。i-v曲线测试一般使用i-v曲线追踪仪采用探针对引脚进行测试，在无工装条件下可自主固定器件进行测试；电性能测试一般使用相应的测试装置进行测试，需要使用对应的测试工装进行测试，常用的测试工装一般为按压式固定，即通过按压扣紧器件引脚与测试连接处。
2、而在失效分析过程中，完成对器件开封后还需要进行i-v曲线测试以及电性能测试的复测等情况，由于相关技术中对于i-v曲线测试无专用工装，对电性能测试过程中的测试工装中一般采用按压测试，即对开封器件采用按压方式进行固定，而开封后的器件由于盖板或者封装材料的缺失，按压可能会造成内部键合丝或者芯片损伤，对于复测的结果并不准确或无法进行复测。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提出一种克服上述问题或者至少部分地解决上...
【技术保护点】
1.一种电子元器件测试系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子元器件测试系统，其特征在于，所述测试板的中心处设有中心区，用于放置或容纳所述待测器件，其中所述中心区面积大于所述待测器件的截面积；
3.根据权利要求2所述的电子元器件测试系统，其特征在于，所述第一接触带和所述第二接触带的宽度环所述中心区依次增大，且环所述中心区的所述第一接触带和所述第二接触带之间的间隔相同；
4.根据权利要求1所述的电子元器件测试系统，其特征在于，所述测试板的中心处设有中心区，用于放置或容纳所述待测器件，其中所述中心区面积大于所述待测器件的截
...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件测试系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子元器件测试系统，其特征在于，所述测试板的中心处设有中心区，用于放置或容纳所述待测器件，其中所述中心区面积大于所述待测器件的截面积；
3.根据权利要求2所述的电子元器件测试系统，其特征在于，所述第一接触带和所述第二接触带的宽度环所述中心区依次增大，且环所述中心区的所述第一接触带和所述第二接触带之间的间隔相同；
4.根据权利要求1所述的电子元器件测试系统，其特征在于，所述测试板的中心处设有中心区，用于放置或容纳所述待测器件，其中所述中心区面积大于所述待测器件的截面积；
5.根据权利要求4所述的电子元器件测试系统，其特征在于，所述插接孔包括第一插接孔和第二插接孔；
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：甄子新，冯慧，董晨曦，王冲，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。