【技术实现步骤摘要】
本技术涉及复合胶膜领域，具体为一种具有屏蔽导电结构的复合胶膜。
技术介绍
1、胶膜的应用非常广泛，经常用于电子器件上，随着电子设备的广泛应用，电磁干扰问题日益突出，现有的复合胶膜屏蔽性能有待提高，并且复合胶膜强度一般，容易拉扯断裂。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种具有屏蔽导电结构的复合胶膜，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有屏蔽导电结构的复合胶膜，包括膜体和卷绕筒，所述卷绕筒的表面缠绕连接有膜体，所述膜体包括屏蔽导电机构、第一加固膜、第二加固膜和耐热胶膜，所述屏蔽导电机构的顶部与第一加固膜的底部连接，所述屏蔽导电机构的底部与第二加固膜的顶部连接，所述屏蔽导电机构包括铜箔、屏蔽丝网和导电布，所述铜箔的两侧均连接有屏蔽丝网，所述屏蔽丝网的一侧连接有导电布，所述第一加固膜和第二加固膜均包括加固网、连接在加固网两侧的抗拉伸膜和连接在抗拉伸膜外侧的塑料胶膜。
3、作为本技术的一种优选技术方案，所述卷绕筒的中部穿插...
【技术保护点】
1.一种具有屏蔽导电结构的复合胶膜，包括膜体(1)和卷绕筒(2)，其特征在于：所述卷绕筒(2)的表面缠绕连接有膜体(1)，所述膜体(1)包括屏蔽导电机构(3)、第一加固膜(4)、第二加固膜(5)和耐热胶膜(6)，所述屏蔽导电机构(3)的顶部与第一加固膜(4)的底部连接，所述屏蔽导电机构(3)的底部与第二加固膜(5)的顶部连接，所述屏蔽导电机构(3)包括铜箔(9)、屏蔽丝网(10)和导电布(11)，所述铜箔(9)的两侧均连接有屏蔽丝网(10)，所述屏蔽丝网(10)的一侧连接有导电布(11)，所述第一加固膜(4)和第二加固膜(5)均包括加固网(14)、连接在加固网(14)...
【技术特征摘要】
1.一种具有屏蔽导电结构的复合胶膜，包括膜体(1)和卷绕筒(2)，其特征在于：所述卷绕筒(2)的表面缠绕连接有膜体(1)，所述膜体(1)包括屏蔽导电机构(3)、第一加固膜(4)、第二加固膜(5)和耐热胶膜(6)，所述屏蔽导电机构(3)的顶部与第一加固膜(4)的底部连接，所述屏蔽导电机构(3)的底部与第二加固膜(5)的顶部连接，所述屏蔽导电机构(3)包括铜箔(9)、屏蔽丝网(10)和导电布(11)，所述铜箔(9)的两侧均连接有屏蔽丝网(10)，所述屏蔽丝网(10)的一侧连接有导电布(11)，所述第一加固膜(4)和第二加固膜(5)均包括加固网(14)、连接在加固网(14)两侧的抗拉伸膜(15)和连接在抗拉伸膜(15)外侧的塑料胶膜(16)。
2.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽导电结构的复合胶膜，其特征在于：所述卷绕筒(2)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘屹，王莲娅，
申请(专利权)人：东莞市永固绝缘材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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