【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种铜晶种层除去用铜蚀刻液。
技术介绍
1、近年来，随着电子设备的小型化、高功能化，要求印刷电路板的高密度化。特别而言，作为半导体的搭载基板的基片需要更微细的配线图案，因此使用了图1所示的半加成法(sap)。
2、在上述的sap中，通过无电解铜或铜溅射在基板上形成铜晶种层后，以非电路部分残留抗蚀剂的方式进行曝光显影。接着，在露出的铜晶种层上由电镀铜形成电路图案，剥离抗蚀剂，利用闪蚀工序除去不需要的电路间的铜晶种层。
3、在闪蚀工序中，为了除去存在于铜配线间的铜晶种层，使用了铜蚀刻液。对于这样的铜蚀刻液，要求充分的铜晶种层除去性。
4、作为上述的铜蚀刻液，通常可以使用硫酸/过氧化氢系等蚀刻液(例如专利文献1)。
5、然而，在使用专利文献1的蚀刻液的情况下，该蚀刻液对铜配线或铜电极也具有蚀刻作用，存在铜配线或铜电极的表面粗糙度增加这样的问题，并且存在发生电路变细这样的问题。铜配线或铜电极的表面粗糙度的增加或电路线宽的减少会导致传输损失上升或密合性下降等，损害电路的可靠性。
...【技术保护点】
1.一种铜晶种层除去用铜蚀刻液，其特征在于：
2.如权利要求1所述的铜晶种层除去用铜蚀刻液，其特征在于：
3.如权利要求1或2所述的铜晶种层除去用铜蚀刻液，其特征在于：还含有过氧化氢稳定剂。
4.如权利要求3所述的铜晶种层除去用铜蚀刻液，其特征在于：
5.如权利要求1或2所述的铜晶种层除去用铜蚀刻液，其特征在于：还含有pH缓冲剂。
6.如权利要求5所述的铜晶种层除去用铜蚀刻液，其特征在于：
7.如权利要求1或2所述的铜晶种层除去用铜蚀刻液，其特征在于：不含硫酸。
8.一种电路基板的制造...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种铜晶种层除去用铜蚀刻液，其特征在于：
2.如权利要求1所述的铜晶种层除去用铜蚀刻液，其特征在于：
3.如权利要求1或2所述的铜晶种层除去用铜蚀刻液，其特征在于：还含有过氧化氢稳定剂。
4.如权利要求3所述的铜晶种层除去用铜蚀刻液，其特征在于：
5.如权利要求1或...
【专利技术属性】
技术研发人员：清水优，本间秀和，北晃治，
申请(专利权)人：奥野制药工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。