【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路芯片封装，特别涉及一种集成电路芯片加工封装装置及其封装方法。
技术介绍
1、胶封作为芯片封装的一种，一般是将胶水包覆在集成电路芯片上，当胶水固化后，就会在集成电路芯片的外围形成一个质地坚硬的保护层，从而保证集成电路芯片不被损坏。
2、经检索，现有技术中，申请专利公开号：cn118335676a，公开日：2024.07.12，公开了一种基于集成电路芯片的封装装置，涉及芯片封装领域，包括：芯片封装组件和芯片吸附组件；所述芯片封装组件包括封装架、封装撑板、连管、推板、竖向导杆；所述连管滑动穿插在封装架的凹槽中间，且连管的两端分别通过螺纹拧入到封装撑板与推板的螺纹槽孔中，所述芯片吸附组件包括安装架、下压杆架、负压筒、软管、握把、吸盘；所述负压筒安装在安装架的顶部中间，且负压筒的顶部中间通过竖管与软管相连，软管的另一端与握把相连，握把下端与吸盘相连。通过负压的吸盘将芯片吸起，并放到封装撑板上，可将封装后的芯片从夹板中间推出。解决了通过手接触芯片，容易造成芯片的短路损坏以及在芯片封装后不易取出的问题。
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【技术保护点】
1.一种集成电路芯片加工封装装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）上对称开设有两组滑槽（101），一组所述滑槽（101）内转动连接有第一螺纹杆（2），所述第一螺纹杆（2）上传动连接有胶封组件（3）；
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片加工封装装置，其特征在于：所述工作台（1）的一侧设置有储胶桶（4），所述储胶桶（4）上设置有第一抽吸泵（5），所述第一抽吸泵（5）的出液端连通有螺旋伸缩管（6），所述螺旋伸缩管（6）的另一端与胶封组件（3）相互连通。
3.根据权利要求2所述的集成电路芯片加工封装装置，其特征在于：所述工作台（1）上开...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片加工封装装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）上对称开设有两组滑槽（101），一组所述滑槽（101）内转动连接有第一螺纹杆（2），所述第一螺纹杆（2）上传动连接有胶封组件（3）；
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片加工封装装置，其特征在于：所述工作台（1）的一侧设置有储胶桶（4），所述储胶桶（4）上设置有第一抽吸泵（5），所述第一抽吸泵（5）的出液端连通有螺旋伸缩管（6），所述螺旋伸缩管（6）的另一端与胶封组件（3）相互连通。
3.根据权利要求2所述的集成电路芯片加工封装装置，其特征在于：所述工作台（1）上开设有让位槽（102），所述让位槽（102）的内壁底端固定连接有若干组电动推杆（7），所述电动推杆（7）的输出端与升降台（8）传动连接，所述导胶机构（11）设置在让位槽（102）的正上方，所述导胶机构（11）与载片台（10）活动卡接。
4.根据权利要求3所述的集成电路芯片加工封装装置，其特征在于：所述导胶机构（11）包括支撑板（1101）与安装块（1102），所述支撑板（1101）上固定连接有导胶模具（1103），所述安装块（1102）上固定连接有集胶管（1104），所述集胶管（1104）与导胶模具（1103）之间设置有若干组连接板（1105），所述集胶管（1104）与导胶模具（1103）之间连通有若干组溢流管（1106），所述集胶管（1104）的一端连通有第二抽吸泵（1107）。
5.根据权利要求4所述的集成电路芯片加工封装装置，其特征在于:所述导胶模具（1103）上开设有若干组载胶槽（11031），每相邻两组所述载胶槽（11031）之间均开设有溢流孔（11032），所述载片台（10）上开设有若干组限位槽（1001），每组所述限位槽（1001）的两端均设置有搁板（1002），所述集成电路芯片两侧的引脚分别搁置在对应一组搁板（1002）上，所述导胶模具（1103）的底端设置有若干组密封块（11033），所述集成电路芯片两侧的引脚被卡接在密封块（11033）与搁板（1002）之间。
6.根据权利要求1所述的集成电路芯片加工封装装置，其特征在于：所述工作台（1）上固定连接有竖板（12），所述竖板（12）上安装有l形板（13），所述l形板（13）上安装有减速电机（14），所述竖板（12）上转动连接有第一不完全齿轮（15），所述第一不完全齿轮（15）的中心处与减速电机（14）的输出...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵雪齐，朱超群，窦文娟，李润华，
申请(专利权)人：深圳爱仕特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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