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本发明涉及集成电路芯片封装技术领域，特别涉及一种集成电路芯片加工封装装置及其封装方法。包括工作台，所述工作台上对称开设有两组滑槽，一组所述滑槽内转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上传动连接有胶封组件；所述工作台上固定连接有导胶机构；所述胶...
该专利属于深圳爱仕特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳爱仕特科技有限公司授权不得商用。

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