【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及螺母热熔领域,具体涉及一种螺母热熔压装方法。
技术介绍
1、应用于半导体塑料零件热熔将金属螺母压入塑料,市场普遍操作是使用超声波压接,但是这种方式适合于大批量需要单独定制压接模具,需要长时间的测试验证参数,成本和周期较长,尤其对于高熔点塑料,市面上很多超声波压接设备无法压接,对于凹凸不平有台阶的零件螺母压接限制太大。因此,亟需一种新的技术方案解决以上至少一个技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术目的是提供一种螺母热熔压装方法,适合数量少、形状不规则的零件,投入成本小,周期短,见效快。
2、为了实现上述技术目的,达到上述的技术要求,本专利技术所采用的技术方案是:一种螺母热熔压装方法,其特征在于,包括以下步骤:
3、步骤1、将塑料压装座放置于工作平面;
4、步骤2、使用加热装置加热螺母,然后将加热后的螺母压入压装座;
5、步骤3、螺母压入压装座后,将带有压装座的螺母套入固定工装进行固定,等待整体冷却后,完成压装。
6、
...【技术保护点】
1.一种螺母热熔压装方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的螺母热熔压装方法,其特征在于,所述螺母包括主体部、设置于所述主体部头端的头端部、设置于所述主体部尾端的尾端部,所述头端部的外径为D,所述尾端部的外径为d。
3.根据权利要求2所述的螺母热熔压装方法,其特征在于,所述压装座包括压装底板、固定设置于所述压装底板上侧的压装套筒,所述压装套筒从上到下依序设置有第一内孔和第二内孔,所述第一内孔直径为C,所述第二内孔直径为C1,所述第一内孔的深度为H1,所述第二内孔的深度为H2,所述第一内孔的孔壁厚度为W。
4.根据权
...【技术特征摘要】
1.一种螺母热熔压装方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的螺母热熔压装方法,其特征在于,所述螺母包括主体部、设置于所述主体部头端的头端部、设置于所述主体部尾端的尾端部,所述头端部的外径为d,所述尾端部的外径为d。
3.根据权利要求2所述的螺母热熔压装方法,其特征在于,所述压装座包括压装底板、固定设置于所述压装底板上侧的压装套筒,所述压装套筒从上到下依序设置有第一内孔和第二内孔,所述第一内孔直径为c,所述第二内孔直径为c1,所述第一内孔的深度为h1,所述第二内孔的深度为h2,所述第一内孔的孔壁厚度为w。
4.根据权利要求3所述的螺母热熔压装方法,其特征在于,所述固定工装包括固定底座、设置于所述固定底座上端的用于套设螺母的固定柱,所述固定底座上端设置有溢胶槽。
5.根据权利要求4所述的螺母热熔压装方法,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:孟乐,游利,陈彦娥,陆浩,安飞,
申请(专利权)人:无锡先研新材科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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