一种可应用于小型化SIP的内埋滤波器QFN管壳制造技术

本发明专利技术涉及封装管壳技术领域，公开了一种可应用于小型化SIP的内埋滤波器QFN管壳，包括屏蔽罩、滤波器、陶瓷基板、底部焊盘和芯片；底部焊盘为QFN封装焊盘、位于陶瓷基板底部；通过LTCC方法将滤波器集成于陶瓷基板内部，滤波器四周为接地平面，接地平面通过金属过孔使得陶瓷基板各层之间与底部焊盘相连，由陶瓷基板内部向外引出滤波器的射频输入端和射频输出端，射频输入端和射频输出端设置于陶瓷基板上表面；陶瓷基板上表面设有若干个芯片，芯片通过射频输入端和射频输出端与滤波器连通；屏蔽罩与陶瓷基板固接形成密闭空间封装芯片。本发明专利技术将滤波器集成到管壳内部，节省布局空间、且可满足小型化SIP需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装管壳，尤其涉及一种可应用于小型化sip的内埋滤波器qfn管壳。

技术介绍

1、在如今高度集成化的信息时代，如何占用更少的空间去实现尽量多的功能成为电子元器件行业内努力的方向，而芯片的制成都需要封装壳体的保护，传统的塑封工艺又难以满足高频环境下使用。布局更加方便，损耗更加小的基于ltcc(low temperature co－fired ceramic，低温共烧陶瓷)封装方式开始走入行业内的视线，传统的ltcc封装陶瓷基板通常没有得到充分利用，使用ltcc集成更多功能到qfn(quad flatno－leads package，方形扁平无引脚封装)管壳中，以满足小型化sip(system in a package，系统级封装)的需求契合少占空间实现多功能的方向。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供一种可应用于小型化sip的内埋滤波器qfn管壳，将滤波器集成到管壳内部，节省布局空间、且可满足小型化sip需求。

2、本专利技术通过以下技术方案实现：一种可应用于小型化sip的内埋本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可应用于小型化SIP的内埋滤波器QFN管壳，其特征在于，包括屏蔽罩、滤波器、陶瓷基板、底部焊盘和芯片；底部焊盘为QFN封装焊盘、位于陶瓷基板底部；通过LTCC方法将滤波器集成于陶瓷基板内部，滤波器四周为接地平面，接地平面通过金属过孔使得陶瓷基板各层之间与底部焊盘相连，由陶瓷基板内部向外引出滤波器的射频输入端和射频输出端，射频输入端和射频输出端设置于陶瓷基板上表面；陶瓷基板上表面设有若干个芯片，芯片通过射频输入端和射频输出端与滤波器连通；屏蔽罩与陶瓷基板固接形成密闭空间封装芯片。

2.如权利要求1所述的可应用于小型化SIP的内埋滤波器QFN管壳，其特征在于，滤波器由若干...

【技术特征摘要】

1.一种可应用于小型化sip的内埋滤波器qfn管壳，其特征在于，包括屏蔽罩、滤波器、陶瓷基板、底部焊盘和芯片；底部焊盘为qfn封装焊盘、位于陶瓷基板底部；通过ltcc方法将滤波器集成于陶瓷基板内部，滤波器四周为接地平面，接地平面通过金属过孔使得陶瓷基板各层之间与底部焊盘相连，由陶瓷基板内部向外引出滤波器的射频输入端和射频输出端，射频输入端和射频输出端设置于陶瓷基板上表面；陶瓷基板上表面设有若干个芯片，芯片通过射频输入端和射频输出端与滤波器连通；屏蔽罩与陶瓷基板固接形成密闭空间封装芯片。

2.如权利要求1所述的可应用于小型化sip的内埋滤波器qfn管壳，其特征在于，滤波器由若干级谐振器构成，谐振器之间通过空间耦合传递信号，每级谐振器设有若干个上电极和若干个下电极，每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，李柱明，王旭昌，王啸，
申请(专利权)人：苏州市博海元件电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：