【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体，尤其涉及一种芯片封装结构及电子设备。
技术介绍
1、随着人工智能和高性能计算的发展，对芯片算力的要求越来越高，芯片的功能也越来越复杂，目前在ai高算力芯片领域主要的量产芯片封装解决方案为2.5d封装技术，这种封装方案保证了系统的集成度，可以使用先进工艺节点的高算力的芯片，也解决了芯片尺寸变大后带来的良率降低问题。在该种封装结构下，芯片和芯片之间通信接口大部分为ddr或ucie等高密度并行信号接口。
2、然而，受限于国内工艺生产能力，ddr接口的应用受到限制，并且，国内尚无成熟的ucie接口标准协议，如何解决芯片与芯片之间的通信接口连接问题，成为本领域内亟待解决的一个问题。
技术实现思路
1、本申请提出一种芯片封装结构，包括封装基板、转接板以及多个芯片。其中转接板设置于封装基板上，且与封装基板电连接。多个芯片设置于转接板的远离封装基板的一侧。另外，转接板包括基层、多个电容器和多条差分信号线，基层包括远离封装基板一侧的第一表面，多个电容器嵌入第一表面内，多个电容器...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片沿第一方向间隔排列，所述第一方向与所述第一表面相平行；
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述转接板还包括绝缘层和多个导电结构，所述绝缘层设置于所述基层与所述多条差分信号线之间，所述多个导电结构贯穿所述绝缘层；
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个电容器还包括第三电容器和第四电容器；
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片与所述第三芯片沿第一方...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片沿第一方向间隔排列，所述第一方向与所述第一表面相平行；
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述转接板还包括绝缘层和多个导电结构，所述绝缘层设置于所述基层与所述多条差分信号线之间，所述多个导电结构贯穿所述绝缘层；
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个电容器还包括第三电容...
【专利技术属性】
技术研发人员：周晟娟，王旭，宋昌明，王谦，
申请(专利权)人：上海清华国际创新中心，
类型：发明
国别省市：
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