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本申请公开了一种芯片封装结构及电子设备，属于半导体技术领域，包括封装基板、转接板以及多个芯片。转接板包括基层、多个电容器和多条差分信号线，多个电容器嵌入基层。本申请的技术方案中电容器直接形成在转接板上，并且两个芯片之间的一对差分信号线中的每...
该专利属于上海清华国际创新中心所有，仅供学习研究参考，未经过上海清华国际创新中心授权不得商用。

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