【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片检测，具体涉及一种芯片封装缺陷的静态检测方法和装置。
技术介绍
1、在芯片制造过程中，芯片封装缺陷检测至关重要。传统的芯片缺陷检测方式是将芯片与匹配的外围电路搭配，使芯片工作后测量其电路的动态输出数据。然而，这种检测方式存在诸多弊端。由于芯片类型和功能的多样性，所需匹配的外围电路极为复杂，测量输出数据类型繁多，致使测量仪器成本高昂。同时，外围电路板（pcba）的制作与装配过程耗时费力且成本高，难以实现快速、低成本的测试应用。
2、此外，在检测时对外围电路进行电源和信号输入，在芯片正常工作后检测动态数据，不仅效率低下，芯片还存在上电损坏风险。而且，这种基于外围电路动态输出数据的检测方式无法针对芯片的每个pin脚进行检测，存在一定的缺陷漏失，严重影响芯片质量的把控与生产效率的提升。
技术实现思路
1、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种芯片封装缺陷的静态检测方法和装置，能够有效解决现有技术在芯片正常工作后检测动态数据，不仅效率低下，芯片还存在上电损坏...
【技术保护点】
1.一种芯片封装缺陷的静态检测装置，包括静态综合测量仪器（6），其特征在于，还包括底座（1），所述底座（1）的上端放置有印刷电路板（2），所述印刷电路板（2）的上端安装有微针模组（3）和pin脚延长接口（5），且微针模组（3）和pin脚延长接口（5）紧密连接，所述pin脚延长接口（5）与静态综合测量仪器（6）电气连接，所述微针模组（3）的上端设置有快速自锁模块（4），所述快速自锁模块（4）的上端放置有芯片（20）；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装缺陷的静态检测装置，其特征在于，所述立板（10）内间隔开设有两个限位槽（15），两个所述横齿板（11）上均...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装缺陷的静态检测装置，包括静态综合测量仪器（6），其特征在于，还包括底座（1），所述底座（1）的上端放置有印刷电路板（2），所述印刷电路板（2）的上端安装有微针模组（3）和pin脚延长接口（5），且微针模组（3）和pin脚延长接口（5）紧密连接，所述pin脚延长接口（5）与静态综合测量仪器（6）电气连接，所述微针模组（3）的上端设置有快速自锁模块（4），所述快速自锁模块（4）的上端放置有芯片（20）；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装缺陷的静态检测装置，其特征在于，所述立板（10）内间隔开设有两个限位槽（15），两个所述横齿板（11）上均固定连接有与限位槽（15）滑动连接的限位块。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装缺陷的静态检测装置，其特征在于，所述限位槽（15）靠近横齿板（11）一端的宽度小于其远离横齿板（11）一端的宽度。
【专利技术属性】
技术研发人员：徐建伟，王耀辉，
申请(专利权)人：重庆宇隆光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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