一种连接器制造技术

技术编号:44586167 阅读:19 留言:0更新日期:2025-03-14 12:46
本技术包括壳体,壳体内设有电路板;电路板一侧边与壳体的内壁紧邻设置,壳体设有朝向电路板延伸凸起的接触弹片,电路板上开设有与接触弹片匹配对应的凹陷接触区,接触弹片卡设在凹陷接触区中;接触弹片包括折弯于壳体壳面的折弯延伸部,以及折弯延伸部远离壳体的一端设置的半包触头;凹陷接触区包括凹槽,半包触头卡设在凹槽中且抵紧在凹槽的内壁。本技术中接触弹片的接触头为半包型,电路板上设有相应凹陷接触区,在组装时接触弹片内缩挤压入凹陷接触区中,组装后接触弹片的弹性释放,与凹陷接触区可靠接触,增加外壳与电路板的接触可靠性和稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于连接器,特别是涉及一种连接器的弹片接地结构。


技术介绍

1、连接器主要装配在计算机周边、服务器、路由器、交换设备等产品上,用于传输数据和外设连接等,广泛应用于网络、通信、自动化控制等领域。

2、随着电子产品功能越来越丰富,对产品的结构的要求增加,其中铁壳的接地设计中,铁壳需与电路板的接地点接焊,熔接焊的结构需要开发熔接焊制程,影响连接器在连接时的稳定性,增加人力焊接。


技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种连接器的弹片接地结构,电路板的接触区侧壁内设计有弹性接地点,无需焊接,节省人力,设计牢靠。

2、为解决现有技术问题,本技术采用以下技术方案:

3、一种连接器,包括壳体,壳体内设有电路板;电路板一侧边与壳体的内壁紧邻设置,壳体设有朝向电路板延伸凸起的接触弹片,电路板上开设有与接触弹片匹配对应的凹陷接触区,接触弹片卡设在凹陷接触区中;

4、接触弹片包括折弯于壳体壳面的折弯延伸部,以及折弯延伸部远离壳体的一端设置的半包触头;

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【技术保护点】

1.一种连接器,包括:壳体(22),所述壳体(22)内设有电路板(31);其特征在于,所述电路板(31)一侧边与所述壳体(22)的内壁紧邻设置,所述壳体(22)设有朝向所述电路板(31)延伸凸起的接触弹片(41),所述电路板(31)上开设有与所述接触弹片(41)匹配对应的凹陷接触区(32),所述接触弹片(41)卡设在所述凹陷接触区(32)中;

2.根据权利要求1所述的一种连接器,其特征在于,所述半包触头(44)两侧抵紧在所述凹槽(35)的内壁。

3.根据权利要求2所述的一种连接器,其特征在于,所述凹槽(35)的内壁上设有接地部(36),所述半包触头(44)两侧抵紧...

【技术特征摘要】

1.一种连接器,包括:壳体(22),所述壳体(22)内设有电路板(31);其特征在于,所述电路板(31)一侧边与所述壳体(22)的内壁紧邻设置,所述壳体(22)设有朝向所述电路板(31)延伸凸起的接触弹片(41),所述电路板(31)上开设有与所述接触弹片(41)匹配对应的凹陷接触区(32),所述接触弹片(41)卡设在所述凹陷接触区(32)中;

2.根据权利要求1所述的一种连接器,其特征在于,所述半包触头(44)两侧抵紧在所述凹槽(35)的内壁。

3.根据权利要求2所述的一种连接器,其特征在于,所述凹槽(35)的内壁上设有接地部(36),所述半包触头(44)两侧抵紧在所述凹槽(35)的内壁的所述接地部(36)上。

4.根据权利要求2所述的一种连接器,其特征在于,所述半包触头(44)形状为圆形,椭圆形,或菱形的一部分。

5.根据权利要求2所述的一种连接器,其特征在于,所述壳体(22)相邻所述电路板(31)的部位上设置有两个所述接触弹片(41),两个所述接触弹片(41)沿与所述电路板(31)平行的方向上间隔设置,所述电路板(31)上开设有与两个所述接触弹片(41)匹配对应的两个所述凹陷接触区(32),每个所述凹陷接触区(32)包括一个所述凹槽(35);

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:范立许立军万佳美
申请(专利权)人:东莞立德精密工业有限公司
类型:新型
国别省市:

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