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本技术包括壳体，壳体内设有电路板；电路板一侧边与壳体的内壁紧邻设置，壳体设有朝向电路板延伸凸起的接触弹片，电路板上开设有与接触弹片匹配对应的凹陷接触区，接触弹片卡设在凹陷接触区中；接触弹片包括折弯于壳体壳面的折弯延伸部，以及折弯延伸部远离壳...
该专利属于东莞立德精密工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞立德精密工业有限公司授权不得商用。

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