【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路气密性测试，尤其涉及集成电路气密性测试装置。
技术介绍
1、在传统的气密测试领域，半自动气密测试仪的使用通常需要依赖于与产品尺寸精确匹配的专用socket。这种依赖性导致了一个问题：每当集成电路(芯片)的尺寸发生变化，就必须更换相应的socket来进行压力测试。这一过程不仅耗时，而且缺乏灵活性。此外，为了验证不同尺寸的芯片，通常需要进行繁琐的change kit操作，这增加了测试过程的复杂性和成本。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的集成电路气密性测试装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：集成电路气密性测试装置，包括底座，所述底座上固定连接有升降机构框架，所述升降机构框架上固定连接有直线导轨，所述直线导轨上滑动设有限位滑块，所述限位滑块固定连接有测试装置本体，所述测试装置本体的内部底端设置有吸嘴固定凹槽，所述测试装置本体的中部设置有压力传感器，所述测试装置本体上滑动连接有轴承，所述轴承与测试装置本体滑动连接...
【技术保护点】
1.集成电路气密性测试装置，包括底座(1)，其特征在于：底座(1)上固定连接有升降机构框架(2)，所述升降机构框架(2)上固定连接有直线导轨(3)，所述直线导轨(3)上滑动设有限位滑块(4)，所述限位滑块(4)固定连接有测试装置本体(5)，所述测试装置本体(5)的内部底端设置有吸嘴固定凹槽(6)，所述测试装置本体(5)的中部设置有压力传感器(7)，所述测试装置本体(5)上滑动连接有轴承(8)，所述轴承(8)与测试装置本体(5)滑动连接，所述轴承(8)上固定连接有调整齿轮(9)，所述升降机构框架(2)的顶部设置有手动升降装置(10)。
2.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.集成电路气密性测试装置，包括底座(1)，其特征在于：底座(1)上固定连接有升降机构框架(2)，所述升降机构框架(2)上固定连接有直线导轨(3)，所述直线导轨(3)上滑动设有限位滑块(4)，所述限位滑块(4)固定连接有测试装置本体(5)，所述测试装置本体(5)的内部底端设置有吸嘴固定凹槽(6)，所述测试装置本体(5)的中部设置有压力传感器(7)，所述测试装置本体(5)上滑动连接有轴承(8)，所述轴承(8)与测试装置本体(5)滑动连接，所述轴承(8)上固定连接有调整齿轮(9)，所述升降机构框架(2)的顶部设置有手动升降装置(10)。
2.根据权利要求1所述的集成电路气密性测试装置，其特征在于：所述手动升降装置(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员：惠辛阳，
申请(专利权)人：日月新半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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