箔式应变片的热应变仿真建模方法、装置、设备及介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种箔式应变片的热应变仿真建模方法、装置、设备及介质。该方法包括：根据箔式应变片参数，构建箔式应变片的仿真软件模型，并根据仿真软件模型提取箔式应变片的仿真应用参数；根据仿真应用参数与箔式应变片的标定应用参数，进行箔式应变片的结构信息调整；将结构信息调整后的箔式应变片参数输出，以结合箔式应变片的热应变应用参数，构建箔式应变片的热‑机械耦合硬件模型；获取热‑机械耦合硬件模型的仿真应变值，作为箔式应变片的最终应变值。该方法通过对箔式应变片进行仿真建模，调整箔式应变片的结构使其达到标定情况，使箔式应变片在特殊场景下如高温条件下，实际应变值与仿真结果能够一致，提高箔式应变片的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片，尤其涉及一种箔式应变片的热应变仿真建模方法、装置、设备及介质。

技术介绍

1、箔式应变片被广泛应用于于桥梁、建筑结构、以及机械部件等的应力、应变测量中。将箔式应变片粘贴在需要监测的物体表面，能够实时监测物体的变形情况，对于保障结构安全、提高产品质量具有重要意义。

2、由于箔式应变片的横向效应小，在测量小尺寸物体的应变时更为准确，箔式应变片在精密测量中也得到了广泛应用。例如，在印刷电路板组装(printed circuit boardassembly，pcba)中，丝式电阻应变片已逐渐被箔式电阻应变片取代，以实现芯片的精准性。

3、但是，在实际的热应变测试测量中，由于箔式应变片在特定场景下如高温时，受多种因素的影响(如粘贴影响)，实际测量应变值与仿真结果偏差较大，致使箔式应变片测量结果的准确性较差。因此，亟待提供一种箔式应变片的热应变仿真建模方法，保证箔式应变片在pcba中的应变准确性。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种箔式应变片的热应变仿真建模方法、装置、设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种箔式应变片的热应变仿真建模方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述应变栅仿真电阻值以及所述箔式应变片的标定电阻值，对所述箔式应变片进行第一结构信息调整，包括：

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述仿真灵敏系数与所述箔式应变片的标定灵敏值，对所述箔式应变片进行第二结构信息调整，包括：

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所...

【技术特征摘要】

1.一种箔式应变片的热应变仿真建模方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述应变栅仿真电阻值以及所述箔式应变片的标定电阻值，对所述箔式应变片进行第一结构信息调整，包括：

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述仿真灵敏系数与所述箔式应变片的标定灵敏值，对所述箔式应变片进...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈桂芳，尹鹏跃，赵家骏，陈晓强，田佳，刘艳菲，孙钰铭，
申请(专利权)人：上海燧原科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：