【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板的，尤其涉及一种双面铜铝基覆铜板组。
技术介绍
1、在一些电子设备中，由于设别的空间受限，产家常常会将一块电路大板拆分至两块或以上的电路小板，并将这些电路小板叠放至电子设备内，因此，导致这些叠放的电路小板散热效率低。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种双面铜铝基覆铜板组，以解决
技术介绍
所述的技术问题。
2、本技术包括支撑条和至少两个电路板，所述支撑条同时支撑所有所述电路板，使所有所述电路板叠放设置且两个所述电路板之间保持距离，每一所述电路板包括铝板和元器件，所述铝板上设有由涂布导热胶黏剂而形成的第一导热胶层，第一导热胶层的另一面辊压敷贴有第一铜箔导线层，所述第一铜箔导线层的另一面设有第二导热胶层，所述第二导热胶层的另一面叠合有第二铜箔导线层，所述第二铜箔导线层设有与所述第二铜箔导线接触通电的导电触针，所述元器件的导电脚穿过并接触所述第二铜箔导线层和/或所述第一铜箔导线层，使所述元器件与所述第二铜箔导线层和/或所述第一铜箔导线层电性连接。
3、进...
【技术保护点】
1.一种双面铜铝基覆铜板组，其特征在于：包括支撑条(1)和至少两个电路板(2)，所述支撑条(1)同时支撑所有所述电路板(2)，使所有所述电路板(2)叠放设置且两个所述电路板(2)之间保持距离，每一所述电路板(2)包括铝板(21)和元器件(20)，所述铝板(21)上设有由涂布导热胶黏剂而形成的第一导热胶层(22)，第一导热胶层(22)的另一面辊压敷贴有第一铜箔导线层(23)，所述第一铜箔导线层(23)的另一面设有第二导热胶层(24)，所述第二导热胶层(24)的另一面叠合有第二铜箔导线层(25)，所述第二铜箔导线层(25)设有与所述第二铜箔导线接触通电的导电触针(26)，...
【技术特征摘要】
1.一种双面铜铝基覆铜板组，其特征在于：包括支撑条(1)和至少两个电路板(2)，所述支撑条(1)同时支撑所有所述电路板(2)，使所有所述电路板(2)叠放设置且两个所述电路板(2)之间保持距离，每一所述电路板(2)包括铝板(21)和元器件(20)，所述铝板(21)上设有由涂布导热胶黏剂而形成的第一导热胶层(22)，第一导热胶层(22)的另一面辊压敷贴有第一铜箔导线层(23)，所述第一铜箔导线层(23)的另一面设有第二导热胶层(24)，所述第二导热胶层(24)的另一面叠合有第二铜箔导线层(25)，所述第二铜箔导线层(25)设有与所述第二铜箔导线接触通电的导电触针(26)，所述元器件(20)的导电脚穿(201)过并接触所述第二铜箔导线层(25)和/或所述第一铜箔导线层(23)，使所述元器件(20)与所述第二铜箔导线层(25)和/或所述第一铜箔导线层(23)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种双面铜铝基覆铜板组，其特征在于：所述支撑条(1)设有安装槽(3)，所述电路板(2)的一侧边设有插入所述安装槽(3)内的安装部(4)，所述安装部(4)与所述铝板(21)一体成型。
3.根据权利要求2所述的一种双面铜铝基覆铜板组，其特征在于：所述安装部(4)的一面设有与所述第一铜箔导线层(...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗保，郭俊豪，
申请(专利权)人：珠海市朗德万通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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