多层次屏蔽抗电磁干扰连接线制造技术

本技术公开了多层次屏蔽抗电磁干扰连接线，包括连接线本体，所述连接线本体包括线芯，所述线芯的表面粘接有保护套，所述保护套包括耐热层，所述耐热层的表面粘接有抗干扰层，所述抗干扰层的表面粘接有弹性层，所述弹性层的表面粘接有第一耐磨层，所述第一耐磨层的表面喷涂有第二耐磨层，所述连接线本体的顶部固定连接有连接头。本技术通过第一抗电磁层、第二抗电磁层和第三抗电磁层的配合，能够多层次的屏蔽电磁干扰，保证连接线本体的数据传输速度和质量，且通过耐热层、弹性层、第一耐磨层和第二耐磨层，能够使连接线本体具有良好的耐热、弹力和耐磨性能，延长了连接线本体的使用寿命，方便了人们的使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接线，具体为多层次屏蔽抗电磁干扰连接线。

技术介绍

1、连接线是对两个设备进行连接的线缆，连接线常见的有usb接口类型、hdmi接口类型、vga接口类型和dvi接口类型。

2、现有的连接线在使用过程中由于周围环境会产生电磁辐射和电容耦合，同时，周围环境中会不断有新的电磁干扰源产生，而现有的连接线不具备屏蔽抗电磁干扰的功能，导致电磁干扰源会影响连接线的电气性能，从而影响连接线的数据传输速度和质量，给人们使用带来不便，针对性地推出了多层次屏蔽抗电磁干扰连接线。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供多层次屏蔽抗电磁干扰连接线，具备多层次屏蔽抗电磁干扰的优点，解决了现有的连接线在使用过程中由于周围环境会产生电磁辐射和电容耦合，同时，周围环境中会不断有新的电磁干扰源产生，而现有的连接线不具备屏蔽抗电磁干扰的功能，导致电磁干扰源会影响连接线的电气性能，从而影响连接线的数据传输速度和质量，给人们使用带来不便的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：多层次屏蔽抗电磁干扰连接线本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.多层次屏蔽抗电磁干扰连接线，包括连接线本体(1)，其特征在于：所述连接线本体(1)包括线芯(101)，所述线芯(101)的表面粘接有保护套(102)，所述保护套(102)包括耐热层(1021)，所述耐热层(1021)的表面粘接有抗干扰层(1022)，所述抗干扰层(1022)的表面粘接有弹性层(1023)，所述弹性层(1023)的表面粘接有第一耐磨层(1024)，所述第一耐磨层(1024)的表面喷涂有第二耐磨层(1025)，所述连接线本体(1)的顶部固定连接有连接头(2)。

2.根据权利要求1所述的多层次屏蔽抗电磁干扰连接线，其特征在于：所述抗干扰层(1022)包括第一抗电...

【技术特征摘要】

1.多层次屏蔽抗电磁干扰连接线，包括连接线本体(1)，其特征在于：所述连接线本体(1)包括线芯(101)，所述线芯(101)的表面粘接有保护套(102)，所述保护套(102)包括耐热层(1021)，所述耐热层(1021)的表面粘接有抗干扰层(1022)，所述抗干扰层(1022)的表面粘接有弹性层(1023)，所述弹性层(1023)的表面粘接有第一耐磨层(1024)，所述第一耐磨层(1024)的表面喷涂有第二耐磨层(1025)，所述连接线本体(1)的顶部固定连接有连接头(2)。

2.根据权利要求1所述的多层次屏蔽抗电磁干扰连接线，其特征在于：所述抗干扰层(1022)包括第一抗电磁层(10221)，所述第一抗电磁层(10221)的表面粘接有第二抗电磁层(10222)，所述第二抗电磁层(10222)的表面粘接有第三抗电磁层(10223)。

【专利技术属性】
技术研发人员：周清香，朱军，毛凯武，
申请(专利权)人：苏州丰矩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：